预告21H1 归母净利润同比增长50%~80%，超出市场预期公司预告21H1 营收为32.65 亿元至39.19 亿元，同比增长50%~80%，归母净利润为2.76 亿元至3.31 亿元，同比增长50%~80%。

    　　预告21Q2 营收为18.42 亿元至24.95 亿元，同比增长49%~101%，环比增长29 %~75%，归母净利润为2.03 亿元至2.58 亿元，同比增长29%~64%，环比增长179%-254%。受益于下游多领域市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务均进展良好。

    　　各产品线获得突破，中标国内存储大厂订单，盈利能力显著提升测算21Q2 毛利率区间为45%~48%，环比增长6~8pct；净利率区间为11%~14%，环比增长6~9pct。随着中国大陆晶圆厂迎来扩产周期，公司今年以来刻蚀、PVD、CVD、清洗机、立式炉等品类产品均获得重要突破，公司已获得国内领先存储公司的订单，2021 年中标订单数量显著提升，销售规模提升带动盈利能力增强，毛利率及净利率均提升较好。

    　　拟定增85 亿加码半导体装备等领域，进一步扩产满足市场需求公司于4 月22 日公告拟募集85 亿元，近期获证监会受理。拟将38.16亿投入半导体装备产业化项目（四期），预计达产后年平均销售可达74.60 亿元（2020 年总营收约60.56 亿），利润可达8.07 亿元；拟将8.00 亿元投入高精密电子元器件产业化项目（三期），预计达产后年平均销售可达 4.43 亿元，利润可达 1.33 亿元；拟将31.36 亿元用于高端半导体装备研发项目，以开展下一代高端半导体装备产品技术的研发。

    　　半导体设备龙头，给予“增持”评级

    　　公司作为国内半导体设备龙头，迎大陆晶圆厂扩产周期，设备行业景气加速上行，预计公司 21/22/23 年营收分别为84.18/ 111.96/ 147.78亿元， 净利润分别为7.62/10.44/14.79 亿元， 对应PE 分别为178/130/92 倍，给予“增持”评级。

    　　风险提示

    　　产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。