公司发布业绩预告，2021 上半年预计营收32.65~39.19 亿元，同比增长50%~80%，归母净利润预计2.76~3.31 亿元，同比增长50%~80%。同时公司说明业绩增长主要来自电子工艺装备及电子元器件市场的需求拉动。

    　　WSTS 在6 月的报告中预测2021 和2022 年全球半导体销售额将达到5272亿和5734 亿美元，同比增长19.7%和8.8%。终端需求旺盛将促进半导体制造商的持续扩产，因此SEMI 继统计2020 年全球半导体设备销售同比增长19.0%至711.9 亿美元之后，仍旧预测2021 和2022 年全球半导体设备销售额同比增长1.0%和5.8%，达到719 和761 亿美元。不断增长的终端需求为公司的发展提供了有利环境。

    　　国内市场规模提升+设备国产化率提升是公司的核心增长逻辑。2020 年中国大陆半导体设备销售额达到187.2 亿美元，占全球的26.3%，跃升至全球第一，预期中国大陆依然是未来几年增长最快的市场。目前，我国芯片制造设备的总体国产化率尚不足10%，公司是国内少有的可提供刻蚀机、PVD、CVD和炉管等核心芯片制造设备的厂商之一，因此，在国内新建晶圆产线上实现更多对国外厂商的替代是公司目前最直接的发展目标。

    　　国内客户拓展顺利，定增突破产能瓶颈。今年二季度以来，公司在长江存储至少中标6 台刻蚀机、3 台沉积设备和10 台炉管类设备，中标数量呈现不断增长态势。随着客户订单量的增长，产能可能成为公司发展的制约因素，为此公司于4 月下旬发布新一轮定增预案，计划募集的85 亿元，其中34.8 亿用于半导体设备产业化基地扩产，24.1 亿用于半导体设备的研发，7.3 亿用于电子元器件扩产。定增项目的顺利实施将有望帮助公司突破产能瓶颈，获得更充裕的研发资金。

    　　公司盈利预测及投资评级：我们预计公司2021-2023 年归母净利润分别为7.75、10.91 和13.69 亿元，在不考虑新增股份的情况下对应EPS 分别为1.56、2.20 和2.76 元，对应当前股价的PE 为172、122 和97 倍，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：国内晶圆厂扩产进度不及预期，公司研发进度不及预期，外部环境导致部分原材料不可得，半导体终端市场需求不及预期等。