事项：

    2021 年6 月30 日，公司发布2021 年半年度业绩预告：

    公司2021 年上半年预计实现营业收入32.65-39.19 亿元，同比增长50%-80%；实现归母净利润2.76-3.31 亿元，同比增长50%-80%。

    评论：

    业绩超预期，下半年收入及净利润有望持续高增长。受下游需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好，2021H1 预计实现营收32.65-39.19 亿元，同比增长50%-80%；实现归母净利润2.76-3.31 亿元，同比增长50%-80%。

    其中2021Q2 预计实现营收18.42-24.95 亿元，同比增长48.7%-101.4%；实现归母净利润2.03-2.58 亿元，同比增长28.9%-64.0%。考虑到公司合同负债由2020 年三季度末的23.48 亿元快速提升至2021 年一季度末的44.94 亿元，同时半导体设备的交付周期为9-12 个月，因此下半年业绩有望持续高增长。

    半导体设备国产化进展顺利，有望带动国产设备厂商份额显著提升。2020 年中国大陆半导体设备销售额超过180 亿美元，增速远超全球水平。受国际政治局势影响，国内晶圆厂的核心诉求从“稳定生产”过渡为“解决供应链安全”，显著提振了半导体设备国产化进程，但出于供应链管理的角度，晶圆厂不会扶持太多供应商，因此当前阶段是国内半导体设备厂商重要的战略窗口期。而作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头，随着国产设备验证的稳步推进，公司有望显著受益于市场的快速增长及份额的显著提升。

    募集资金用于产能建设及高端半导体设备研发，为公司长期发展奠定基础。

    2021 年4 月21 日，公司发布定增预案，拟募集资金85 亿元，主要用于新厂区建设、高端半导体设备项目研发及精密元器件产能的扩容。目前公司经营趋势持续向好，订单饱满，但现有厂区均已满产，新厂区的建设为公司长期发展提供坚定的产能支持；而高端半导体设备募投项目顺应半导体设备国产化趋势，有望显著提升公司整体技术实力，进一步打开公司远期成长空间。

    盈利预测、估值及投资评级。全球半导体设备景气周期上行，成熟设备需求放量叠加新研发设备稳步验证，公司作为半导体设备国产化核心标的，有望显著受益。考虑到设备国产化进展顺利，下游大客户扩产持续超预期，我们预测2021 年公司营业收入为91.5 亿元，对应EPS 为1.63 元；将2022-2023 年营业收入预测由118.0/158.1 亿元上调至131.3/170.5 亿元，对应EPS 由2.18/2.94元上调至2.37/3.12 元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2022年13 倍PS，对应目标价为343.8 元（原值276.5 元），维持“强推”评级。

    风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；新设备研发存在不确定性；核心技术人才流失。