事件：

    公司发布2021 年中报业绩预告：预计实现营业收入32.65 亿元-39.19 亿元，同比增长50%-80%，实现归母净利润2.76 亿元-3.31 亿元，同比增长50%-80%，实现基本每股收益0.5603 元/股-0.6723 元/股，同比增长0.1868元/股-0.2988 元/股。

    投资要点：

    公司2021H1 业绩符合市场预期，全年高增长值得期待。根据公司中报业绩预告，我们测算2021Q2 公司单季度实现营业收入18.42-24.95 亿元，同比增长49%-101%，实现归母净利润2.03 亿元-2.58 亿元，同比增长29%-64%，公司业绩符合预期，受益于下游多领域市场需求的拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好，销售收入均实现同比增长，推动公司业绩快速增长。在5G、电动车、云计算、AIOT、VRAR等新兴领域需求的拉动下，全球半导体行业快速步入新的景气上行周期，根据WSTS 预估，2021 年全球半导体产值将达5272 亿美元，同比成长19.7%，2022 年全球半导体销售额将达到5734 亿美元，同比增长8.8%，大幅超越前次预测，在旺盛需求的推动下，全球各地晶圆厂扩产规划正纷纷落地，根据SEMI 预测，全球8 英寸晶圆厂数量预计将从2020 年的212 个增加到2022 年的222 个，12 英寸晶圆厂的数量预计将从2020 年的129 个增加到2022 年的149 个，2021-2022 年全球晶圆厂设备支出将达到1400 亿美元，市场空间持续扩容，公司作为国内半导体设备龙头，将持续受益于晶圆扩产和国产化推动实现崛起。

    拟定增募投85 亿元扩大产能+加码研发，承接国产化需求快速崛起。公司拟定增募投85 亿元用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设，扩大产能的同时持续加码研发，产能方面，根据公司测算，“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”达产后，将形成年产各类半导体设备2000 台的生产能力，达产年年平均销售收入为74.6亿元；“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”达产后，预计年产高精密石英晶体振荡器22 万只、特种电阻2000 万只，达产后年平均销售收入为4.42 亿元。需求方面，根据芯思想数据和我们的测算，2021-2024 年中国大陆晶圆厂在建和规划在建的产线投资额将至少达到5000 亿元，其中80%将用于设备开支，意味着对应的半导体设备投资额将超过4000 亿元，公司作为国内半导体设备龙头，产品广泛应用于集成电路、LED、先进封装、功率半导体、MEMS、化合物半导体等多个领域，综合实力强大，有望持续承接国产化需求快速成长。

    盈利预测与投资评级：公司作为国内半导体设备龙头企业，深度布局半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密元器件，产品体系完善，综合竞争力强大，在华为、中芯事件后，半导体设备自主可控的紧迫性和必要性凸显，国产替代进程正全面提速，公司有望引领半导体设备国产化大潮持续崛起。基于审慎性原则，暂不考虑定增对公司业绩和股本的影响，我们维持盈利预测，预计公司2021-2023 年归母净利润为8.06/10.39/13.12 亿元，对应EPS 分别为1.62/2.09/2.64 元/股，对应当前PE 估值分别为171/133/105 倍，维持“增持”评级。

    风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险；竞争格局恶化风险；定增项目不及预期风险。