6 月3 日公司发布公告称，2021 年度非公开发行股票申请获得中国证监会受理，本次非公开发行股票事项尚需中国证监会进一步审核。同时，中国国际招标网公告显示，截止6 月6 日的近一周内，公司获3D Nand 客户的6台热处理设备新增订单和8 英寸客户的1 台ICP 刻蚀设备新增订单。

    　　支撑评级的要点

    　　拟定增募资85 亿元，有望继续扩充电子工艺装备和电子元器件的产能。

    　　据4 月22 日公告的定增预案称，本次非公开发行股票募集资金扣除发行费用后，用途涵盖半导体装备产业化基地扩产项目四期（募集资金拟投入34.8 亿元，相当于该项目总投资额的91.3%）、高精密电子元器件产业化基地扩产项目三期（募集资金拟投入7.3 亿元，占该项目总投资额的91.8%）的建设。两个产业化基地扩产项目达产后，将形成 22 万只高精密石英晶体振荡器和 2000 万只特种电阻的量产能力，以及年产集成电路设备 500 台、新兴半导体设备 500 台、LED 设备 300 台、光伏设备 700 台的生产能力，快速扩大公司的产品市占率和供应能力，提前应对未来可能出现的产业发展高景气带来的产能瓶颈。

    　　保障高端半导体设备研发所需资金，公司竞争力有望进一步提升。此次募资项目中有24.1 亿元用于高端半导体装备研发项目，占该项目总投资额的77.0%，主要针对先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺 设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、Mini/Micro LED 核心工艺设备、先进光伏核心工艺设备等的研发，有利于公司持续紧密地跟随国内、 国际客户的芯片生产工艺技术迭代，保持公司的领先竞争力。

    　　2021 年上半年订单增长显著。据中国国际招标网公布的部分主流产线中标数据统计显示，公司2021 年初至今新接订单51 台，接近2020 年全年新接订单81 台的63%，且中标订单中以热处理设备为主、刻蚀设备和PVD 设备居多，随着行业高景气的延续，下半年的订单增长有望延续上半年态势，且半导体设备产品多元化的平台优势明显。

    　　估值

    　　考虑到电子元器件的历史平均毛利率和行业高景气度的持续时间略长于历史周期，叠加募资扩产可能带来的规模效应，2021-2023 年利润预期为7.26/10.88/14.82 亿元，维持买入评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　定增落地的不确定性；研发强度大致盈利波动；在建项目投产计划慢于预期；国际边缘政治摩擦的不确定性；行业景气周期略高于历史水平。