事件1：2020 年公司收入60.56 亿元，同比增长49.23%；归母净利润5.37 亿元，同比增长73.75%，超市场预期；扣非后归母净利润1.97 亿元，同比增长180.81%；拟每10 股派息1.09 元（含税），按前一日收盘价对应股息率0.07%。

    　　事件2：2021Q1 公司收入14.23 亿元，同比增长51.76%；归母净利润0.73 亿元，同比增长175.27%，靠业绩预告上限；扣非归母净利0.32 亿元，同比增长348.98%。

    　　投资要点

    受益全球半导体设备周期向上，业绩实现大幅增长2020 年受益全球半导体设备周期向上，大陆承接半导体制造产能转移重心，公司业绩快速增长。分业务看，2020 年电子工艺装备业务收入48.69 亿元，同比+52.58%，我们判断系新投入量产的多款高端半导体设备获得客户重复采购订单，叠加光伏行业电池技术迭代带来的泛半导体设备采购增加所致；电子元器件收入11.65 亿元，同比+37.46%。

    　　21Q1 预收款项、存货以及经营性现金流出高速增长，侧面印证公司在手订单充裕。公司以销定产，库存商品中大部分是已发货待验收产品，工艺验收完成后形成公司收入。21Q1 公司的合同负债为44.94 亿元，同比+47.43%；存货为59.40 亿元，同比+49.30%；2020 年经营性现金流量净额为13.85 亿元，同比+247.12%；21Q1 经营性现金流量净额为6.61 亿元，同比-8.40%，主要系Q1 经营性现金流出（主要为存货采购）同比大幅增长98.31%。

    新品快速增长导致毛利率承压，净利润率小幅上行2020 年综合毛利率为36.69 %，同比-3.84 pct；归母净利润率8.87%，同比+1.2pct。分业务来看，2020 年收入贡献最高的电子工艺设备毛利率29.44%，同比-5.79pct。我们判断主要系公司产品结构变化，光伏等低毛利新产品快速增长所致，预计随着 21 年新品快速放量，毛利率有望逐步回升。2020 年期间费用率为30.26 %，同比-4.73pct，主要系汇兑损益增加、利息净支出降低，导致财务费用率同比-3.15pct。

    　　研发保持高投入，IC 设备、光伏以及第三代半导体设备取得突破。2020年公司研发费用率为11.07 %，同比-1.86pct，成熟制程设备工艺相继通过客户验证进入量产；光伏单晶炉、负压扩散炉、PECVD 等产品受下游需求拉动实现快速增长；SiC 长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD 等第三代半导体设备开始批量供应市场；高真空钎焊炉交付量突破200 台领先行业。

    拟定增募资应对下游旺盛需求，扩产加速腾飞国际半导体巨头纷纷扩产，上游设备迎来发展黄金期。受5G 应用、人工智能、云计算等需求拉动，芯片产能吃紧压力陡升，国际半导体巨头纷纷扩产：

    　　台积电调升2021 年资本支出300-310 亿美元，并宣布未来 3 年将投入 1000亿美元大举扩产；世界先进资本支出自2020 年35.4 亿新台币提升至2021 年50 亿新台币；英特尔200 亿美元筹建新晶圆工厂。根据SEMI 预计，2020 年晶圆厂设备支出增长16%，预计2021-22 年分别增长15.5%/12%。未来三年全球晶圆设备支出有望连续创下新高。

    　　扩产应对下游旺盛需求，定增募资助力腾飞。2021 年4 月21 日，公司发布非公开发行A 股预案，拟募资不超过85 亿元，配合自有资金共计96.20 亿元，用于半导体装备、高精密电子元器件扩产项目，建设期24 个月。根据公司公告，预计项目达产可实现年均收入79.03 亿元，年均利润总额约9.4 亿元，进一步提高生产规模和产品产能。此外，我们预计随着高毛利率精密元器件产能及销售高速增长，有望带来公司盈利能力提升。

    盈利预测与投资评级：基于全球半导体设备周期向上，我们上调公司2021-22 年净利润至7.32/9.37 亿（前值为6.57/8.77 亿），预计2023 年净利润为11.47 亿，当前市值对应PE 分别为111/87/71 倍，维持“增持”评级。

    风险提示：下游资本支出不及预期；设备研发及市场开拓低于预期。