公司2020 年营收60.56 亿元，同比增长49.2%，归母净利润5.37 亿元，同比增长73.8%，其中扣非净利润1.97 亿元，同比增长180.8%。2021 年一季度营收14.23 亿元，同比增长51.8%，归母净利润0.73 亿元，同比增长175.3%，其中扣非净利润0.32 亿元，同比增长349.0%。

    　　主营业务进一步向半导体设备倾斜，为公司价值增长打开空间。2020 年公司半导体设备营收41.5 亿元，同比增长60.2%，占总营收的比重提升至69%。

    　　此前，公司于4 月下旬发布新一轮定增预案，计划募集的85 亿元中，34.8亿用于半导体设备产业化基地扩产，24.1 亿用于半导体设备的研发，7.3 亿用于电子元器件扩产，其余补充流动资金。该定增投资计划进一步表明，公司未来开发的重点在于附加值更高的半导体设备。

    　　公司将继续受益于国内市场规模的增长和设备国产化率的提升。根据SEMI的统计与预测，2020 年全球半导体设备销售额达711.9 亿美元，其中中国大陆市场187.2 亿美元，占比提升至26.3%，成为全球第一大市场。预计2021和2022 年全球半导体设备销售额可达719 和761 亿美元，中国大陆市场占比也有望继续提升，而与之相对应的是总体不足10%的国产化率。公司的产品涉及刻蚀机、炉管、PVD、CVD 等多种晶圆加工核心设备，部分产品技术达到世界一流水准，因此，公司在受益于国内市场增长的同时，也将成为半导体设备国产化率提升的重要贡献者。

    　　国内晶圆厂的支持是公司成长的重要机遇。据统计，公司产品在长江存储等晶圆厂的中标数量和比重呈逐年上升的趋势，这一方面表明国内晶圆厂对于设备国产替代的态度是积极的，另一方面也表明公司产品在技术、服务及成本等方面与国外龙头相比已经具备相当程度的竞争力。公司有望伴随我国半导体行业的发展，逐步成长为具备全球竞争力的半导体设备厂商。

    　　公司盈利预测及投资评级：我们预计公司2021-2023 年归母净利润分别为7.75、10.91 和13.69 亿元，在不考虑新增股份的情况下对应EPS 分别为1.56、2.20 和2.76 元，对应当前股价的PE 为109、77 和62 倍，维持“强烈推荐”

    　　评级。

    　　风险提示：国内晶圆厂扩产进度不及预期，公司研发进度不及预期，外部环境导致部分原材料不可得，半导体终端市场需求不及预期等。