事项：

    　　2021 年4 月28 日，公司发布2020 年年报及2021 年一季报公告：

    　　1）2020 年公司实现营业收入60.56 亿元，同比+49.23%；实现归母净利润5.37亿元，同比+73.75%；实现扣非后归母净利润1.97 亿元，同比+180.81%。

    　　2）2021Q1 公司实现营业收入14.23 亿元，同比+51.76%；实现归母净利润7291万元，同比+175.27%；实现扣非后归母净利润3222 万元，同比+348.98%。

    　　评论：

    　　一季度业绩略超预期，全年有望实现高速增长。2020 年下半年，需求端的强劲复苏叠加疫情对供给端的冲击，全球半导体行业景气度显著回升，半导体行业步入资本开支上行周期，同时受国产化趋势推动，公司订单显著增长（合同负债：20Q3 为23.5 亿元、20Q4 为30.5 亿元，21Q1 为44.9 亿元），21Q1 收入同比实现高速增长，按照往年规律，一季度收入占全年收入的17%左右，同时结合公司在手订单变化趋势，预计全年收入规模有望超90 亿元。

    　　半导体设备国产化进展顺利，有望带动国产设备厂商份额显著提升。2020 年中国大陆半导体市场规模超180 亿美金，增速远超全球。出于供应链管理的角度，晶圆厂不会扶持太多供应商，因此国产化趋势为国内半导体设备厂商提供重要的战略窗口期。而作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头，公司所处赛道价值量约占整体市场空间的30%，随着国产设备验证的稳步推进，公司有望显著受益于市场的快速增长及份额的显著提升。

    　　定增方案落地，为公司长期发展提供坚定支持。2021 年4 月21 日，公司发布定增预案，拟募集资金85 亿元，主要用于新厂区建设、高端半导体设备项目研发及精密元器件产能的扩容。目前公司经营趋势持续向好，订单饱满，但现有厂区均已满产，新厂区的建设为公司长期发展提供坚定的产能支持；而高端半导体设备募投项目顺应半导体设备国产化趋势，有望显著提升公司整体技术实力，进一步打开了公司远期成长空间。

    　　盈利预测、估值及投资评级。全球半导体设备景气周期上行，成熟设备需求放量叠加新研发设备稳步验证，公司作为半导体设备国产化核心标的，有望显著受益，我们预测2021-2022 年公司营业收入为91.5/118.0 亿元，对应EPS 为1.63/2.18 元，新增2023 年营业收入预测为158.1 亿元，对应EPS 为2.94 元。

    　　结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2021 年15 倍PS，对应目标价为276.5 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；新设备研发存在不确定性；核心技术人才流失。