业绩简评

    　　公司4 月28 日发布2020 年报及2021 年一季报，公司2020 年全年实现营收60.6 亿元，同比增长49%，归母净利润5.37 亿元，同比增长74%，扣非净利润2 亿元，同比增长181%。

    　　2021Q1 实现营收14.2 亿元，同比增长52%，归母净利润0.73 亿元，同比增长175%，靠近预告上限，扣非净利润0.32 亿元，同比增长349%。

    　　经营分析

    　　设备行业景气度持续上行，公司订单趋势向好，合同负债大幅增长。

    　　1) 2020 年公司半导体设备营收42 亿元，同比增长60%，真空设备7.1 亿元，同比增长17%，电子元器件11.6 亿，同比增长37%。2020 年一季度业绩高增长主要受疫情影响导致利润基数较低，且2020 年以来公司电子元器件高增长，该业务毛利率较高，带动公司盈利能力显著增强。

    　　2) 截止2020 年底合同负债30.5 亿元，同比翻倍增长，2021 年一季度末为44.9 亿元，同比增长70%，在手订单趋势持续向好。

    　　3) 根据SEMI ， 2020 年半导体制造设备的全球销售额增长19％达到712 亿美元，中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39％，达到187 亿美元。2021 年来北美半导体设备出货额连续创月度新高，1-3 月分别同比增长30%/32%/48%。龙头台积电继1 月官宣2021 年资本开支大幅增长至250-280 亿美元（去年173 亿美元）后，4 月宣布将在未来三年内投资1000 亿美元用于扩产。

    　　2021 年4 月公司公告非公开发行A 股股票预案募资85 亿元，积极扩产应对下游旺盛需求.

    　　公司拟向不超过35 名特定对象募集不超过85 亿元资金，拟投入38 亿元募集资金于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”建设，建成后将成为公司最大的装备生产制造基地，形成年产集成电路设备500 台、新兴半导体设备500 台、LED 设备300 台、光伏设备700 台的生产能力（合计2000台），与公司总部基地形成研发与生产、装备与核心零部件的双向协同。31亿元投资高端半导体装备研发项目，8 亿元投资高精密电子元器件产业化基地扩产项目。新增项目达产后预计年平均销售收入达79 亿元。

    　　盈利预测与投资建议

    　　预计公司2021-23 年实现营收91/124/163 亿元，21/22 年上调3%/6%，同增51%/36%/32%；实现归母净利润分别为7.3/10.0/13.8 亿元，同比增长36%/37%/38%，对应P/E 为112x/82x/59x，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　订单确认不及预期 、下游扩产及产能爬坡不及预期、中美贸易风险加剧。