事件：2021年4 月21 日，公司公告非公开发行A 股股票预案。拟向不超过35 名特定对象募集不超过85 亿元资金，用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设，并补充流动资金。

    核心观点：在全球半导体制造重心转移，后摩尔时代国内制造加速追赶的背景下，公司募投项目着眼于半导体装备前沿技术的开发以及半导体装备和电子元器件产业化能力的快速提升，为夯实产业基础和做大产业规模提供必要条件。募投项目达产后公司将在丰富产品结构、巩固技术优势的同时，提高生产规模和产品产能，增强公司盈利能力，进一步提升品牌影响力。给予“买入”评级。

    2020 年全球晶圆加工设备市场规模创新高，中国大陆地区居全球首位，国内集成电路设备制造商发展进入新时代

    SEMI 数据披露，2020 年全球晶圆加工设备市场规模达712 亿美元，yoy+19%，创历史新高；其中，中国大陆地区市场规模达187.2 亿美元，占比26.3%，超中国台湾地区，居全球首位，同比增速+39%，仅次于韩国；中国台湾地区与韩国地区分别以171.5、160.8 亿美元的销售额居第二、第三。全球代工厂及存储器制造重心转移、中国大陆地区成为全球最大的半导体设备市场、国家政策支持，“天时、地利、人和”给国内集成电路设备制造商带来历史性机遇，发展进入新时代。

    提高生产规模和丰富产品结构，提前布局装备产业扩产资源公司拟投入34.8 亿元募集资金于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”建设，建成后将成为公司最大的装备生产制造基地，形成年产集成电路设备500 台、新兴半导体设备500 台、LED 设备300 台、光伏设备700 台的生产能力（合计2000 台），与公司总部基地形成研发与生产、装备与核心零部件的双向协同。在代工厂产能转移机存储器国产化的背景下，北方华创作为国内半导体设备领军企业，积极推动高端半导体装备国产化，为后摩尔时代国内集成电路产业加速追赶国际先进水平添砖加瓦。

    重视平台化战略，积极布局下一代关键技术，加深技术护城河公司拟投入24.1 亿元募集资金于“高端半导体装备研发项目”建设，项目投资周期为5 年，用于开展下一代高端半导体装备产品技术的研发，包括先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、Mini/MicroLED 核心工艺设备和先进光伏核心工艺设备。公司重视平台化战略，研发项目涵盖逻辑器件、存储器件等半导体领域与LED、光伏等泛半导体领域，平滑单一赛道带来的周期波动等风险，并积极布局下一代关键技术，加深护城河。

    缩小与海外龙头之间的差距，资本市场助力腾飞集成电路装备产业具有资金密集、人才密集、技术密集、全球竞争的特点，研发周期较长，必须通过大量且持续的研发投入，保持产品技术先进性，才可以巩固自身优势并不断前行。海外半导体设备供应商AMAT近十年平均研发投入达16.18 亿美元，历年研发投入占比均在18%-12%，2020 年AMAT 研发投入22.34 亿美元，占比12.99%。海外刻蚀设备与薄膜沉积设备供应商LAM 近十年平均研发投入达8.62 亿美元，历年研发投入占比均在19%-11%，2020 年LAM 研发投入12.52 亿元，占比12.47%。

    公司公告显示2019 年北方华创研发投入11.37 亿人民币，与国际先进设备供应商有较大差距，定增项目的实施有助于公司借助资本市场的力量，缩小与国际龙头之间的差距，助力公司腾飞。

    投资建议

    预计公司2020-2022 年EPS 分别为1.08/1.61/2.26 元，给予“买入”评级。

    风险提示

    下游晶圆厂资本开支不及预期，行业竞争加剧、全球贸易摩擦深化带来半导体全产业链不确定性。