事项：

    　　2021 年 4 月 21 日，公司发布非公开发行股票预案：拟募集资金总额不超过 85亿元，配合自有资金共计 96.20 亿元，主要用途如下：1）半导体装备产业化基地扩产项目（四期），预计总投资 38.16 亿元；2）高端半导体装备研发项目，预计总投资 31.36 亿元；3）高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期），预计总投资 8 亿元；4）补充流动资金，预计 18.68 亿元。

    　　评论：

    　　公司积极扩产应对下游旺盛需求，高端半导体装备研发项目助力长期发展。

    　　公司现有厂区满产运行，为了满足下游需求，厂区扩容势在必行。公司募集资金主要用于基地扩产及装备研发，新增项目达产后预计年平均销售收入达79.03 亿元，为规模扩张提供坚实的产能支持。精密元器件业务主要用于特殊用途，考虑到下游的旺盛需求，预计未来三年公司精密元器件业务都将保持高速增长，带来公司综合盈利能力的提升。

    　　全球半导体设备周期向上，国内晶圆厂扩产持续超预期且均为成熟制程，国产设备厂商有望深度受益。根据 Counterpoint 预计，未来几年全球晶圆厂商资本开支强度加速上行。台积电资本开支规模持续向上，预计未来三年资本开支1000 亿美金，北美半导体设备销售额屡创新高，2021 年 2 月北美半导体设备制造商出货额同比+32%至 31.35 亿美元，达到历史最高水平。全球半导体设备板块周期向上，而对于国内市场，以中芯国际、华虹为代表的厂商扩产规模持续超预期，且均为 28nm 及以上成熟制程，国内厂商有望获得更多份额。

    　　半导体设备行业强者恒强，公司产品线齐全，有望深度受益下游旺盛需求。

    　　根据 SEMI 预测，2021 年全球半导体制造设备市场将继续增长至 719 亿美元，中国大陆有望成为全球第一大设备市场。从晶圆厂的角度来看，一旦确定可靠供应商后，也不会分散太多精力挑选太多供应商，因此半导体设备领域强者恒强。公司深耕刻蚀、清洗、立式炉、PVD 等环节，产品线覆盖广泛，且受到国内晶圆厂商的重点扶持，未来有望深度受益于国内市场的旺盛需求。

    　　盈利预测、估值及投资评级。全球半导体设备景气周期上行，成熟设备需求放量叠加新研发设备稳步验证，公司作为半导体设备国产化核心标的，有望显著受益，我们预测 2020-2022 年公司营业收入为 60.6/91.5/118 亿元，对应 EPS为 1.08/1.63/2.18 元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予 2021年 15 倍 PS，对应目标价为 276.5 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；新设备研发存在不确定性；核心技术人才流失。