收入稳定，扣非利润恢复增长。根据公司半年报公告，公司2019 年上半年实现营业收入7.10 亿元，同比下降0.17%；；归属于上市公司股东的净利润为3216.23 万元，同比下降11.39%;归属于上市公司股东的扣非净利润3793.23 万元，同比增长21.39%；经营活动产生的现金流量净额为6313.44 万元，同比增长77.34%。

    完善产业布局，持续优化产能。公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，形成了从电解铜箔、CCL 到PCB 的较为完整的产品线。根据公司半年报，铜箔、覆铜箔板、印制电路板是营业收入的主要来源。 其中铜箔营收2.8 亿，占比为40.6%。覆铜箔板营收2.1 亿，占比为30.2%。印制电路板营收1.9 亿，占比为28%。公司在2019 年上半年企业综合毛利率为21.5%，同比上升4.9%。其中，铜箔、覆铜箔板、毛利率分别为29.7%、18.2%、8.9%，铜箔贡献毛利比例较高。根据2018 年年报，公司目前已拥有1.2 万吨铜箔的产能，公司正加速推进“年产8000 吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”的设备安装、调试工作，预计2019年年内投产，投产后公司铜箔产能合计将超2 万吨。此外，公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地，投产后将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000 万张高频高速覆铜板产能。公司目前已拥有年产1200 万张覆铜板的产能，投产后将达到3200 万张覆铜板的产能。

    联合高校积极研发，夯实技术基础。公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学共同研制“纳米纸基高频高速基板技术”，在高频高速覆铜板领域取得突破；与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议，致力于高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术等多项研究。

    投资建议：我们预计公司2019 年-2021 年的收入分别为16.4 亿元、20.7 亿元、25.1 亿元；首次给予增持-A 的投资评级，6 个月目标价为5.45 元。

    风险提示：产能扩张不达预期，研发新产品进度不达预期，铜箔/CCL市场波动