一、事件概述

    近期，超华科技发布公告：控股股东、董事、高管等增持公司股票计划完成。

    二、分析与判断

    大股东增持表明公司发展潜力广，将受益铜箔、覆铜板、PCB 高景气行情

    1、本次增持计划中，实际控制人、控股股东及一致行动人增持公司股份合计300 万股，占总股本的0.33%，财务总监增持公司股份21.47 万股，董秘增持公司股份40 万股。

    2、我们认为，大股东和管理层增持公司股份表明其看好公司前景，对公司未来发展充满信心。下半年是手机和新能源汽车销售旺季，铜箔、覆铜板供应偏紧，需求持续旺盛，将进入新一轮涨价周期。公司顺利完成6-8um 高精度锂电铜箔项目的投产工作，达成后将拥有约万吨铜箔产能，电子基材产能释放叠加涨价周期，公司业绩将进入持续增长阶段。

    重申观点：1～9 月业绩预增，电子基材行业持续向好，三季度业绩同比大幅增长

    1、预计第三季度业绩变动区间为387.69 万元~1387.69 万元，同比增长178.45%~896.69%。17Q3 业绩预增的主要原因是：国内铜箔、覆铜板等电子基材市场行情持续良好，收入持续增长；公司加大资本支出，三季度融资费用增加，净利润受到一定影响。

    2、我们认为，公司将受益“产业链一体化”战略布局及新建铜箔产能投放，三季度业绩环比下降将不改变长期业绩增长趋势。

    重申观点：定增加码主业，丰富电子基材产品结构，符合“纵向一体化”战略1、公司拟定增募集不超过8.83 亿元，募资主要投向：年产8,000 吨高精度电子铜箔工程（二期）项目，建设期2 年；年产600 万张高端芯板项目，建设期1 年；年产700 万平方米FCCL 项目，建设期1 年。

    2、我们认为，本次定增符合公司PCB“纵向一体化”的战略，将做大做强公司主业，丰富公司的产品线，有效扩大电子基材产能，持续优化高附加值产品结构，将能为下游客户提供“一站式”服务。公司拥有PCB 全产业链布局的竞争优势以及丰富的标准铜箔生产经验，募投项目建设将比以往的推进速度更快，将受益铜箔、覆铜板等PCB 原材料价格持续上涨。

    三、盈利预测与投资建议

    公司是PCB 产业链一体化的领先供应商，受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期，业绩将持续向好。不考虑增发摊薄，预计2017～2019 年EPS 为0.10 元、0.13元、0.16 元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性，给予公司2017 年75 倍~80倍PE，未来12 个月的合理估值为7.5～8.0 元，给予公司评级“谨慎推荐”。

    四、风险提示：

    1、定增实施进度低于预期；2、铜箔等原材料价格波动；3、行业竞争加剧。