通过资本市场并购扩展上下游产业链

    通过募投增发项目弥补公司产业链的弱势

    公司未来几年的业绩将保持持续高增长

    报告摘要：

    通过并购扩展上下游产业链。公司的核心竞争优势是具有完整的 PCB板生产的上下游产业链，为继续扩大优势，公司不断通过资产收购合并等途径注入行业内的优质公司。11 年注入的广州三祥公司有效改善公司产品结构，扩大销售及帮助公司消化募投产能。其下全资子公司三祥电路（香港）和新并入的梅州泰华盈利情况都非常好，有利于公司扩大销售，开拓新市场。另外，公司拟并购九江福德和惠州合正两家盈利能力不错的公司，将大大提高公司产能和业绩。

    通过募投项目弥补公司产业链的弱势。由于上游原材料价格的波动对公司盈利会产生很大的影响，公司通过募投及增发项目投入建设上游覆铜板及高档电子铜箔的生产，有效的控制成本。240 万平米玻纤布CCL 项目已经达产，促进公司收入大幅增长；8000吨高档铜箔将于今年中期达产，有效弥补公司电子铜箔这块的薄弱。

    公司业绩持续高增长，盈利情况持续改善。09 年以来，公司收入保持47% 的复合增长，但利润增速较小。2012年由于公司并入优质公司及募投达产等因素刺激，利润达到30-80%的增长，从目前公司的并购计划和增发投产等因素来估计，未来几年将继续保持高速增长。

    盈利预测与估值。根据我们的预测模型，预计 2012-2014 年公司营业收入5.76 亿、11亿、16.37 亿元，净利润5000万、1 亿和1.49 亿，对应的EPS 0.15 元、0.3元、0.45 元，按照 2013 年1 月11 号的收盘价9.76 元计算，对应的 PE65X 、32X 、22X ，给予 13 年45 倍的PE，对应的目标价格为13.5 元，维持“增持”评级。