行业需求。国际半导体制造业由发达国家向亚洲及发展中国家转移的趋势明显，目前，我国已成为全球最大的集成电路和分立器件市场，带动我国半导体硅材料市场快速发展，目前国际大厂已停产4、5英寸硅片产品，6英寸是过渡性产品，主要转向8英寸、12英寸产品，这给国内硅材料企业带来行业发展机遇。

    公司主营。公司主要从事4英寸、5英寸、6英寸硅抛光片和硅外延片以及6英寸功率肖特基二极管芯片的生产销售。在设备比较旧的情况下，主营业务收入连续成长。

    技术先进、产业链完整。公司是国内唯一同时具备硅抛光片与硅外延片规模化生产能力的企业；亦是目前国内唯一一家跨半导体硅材料和分立器件两个半导体子行业的半导体制造企业，产业链完整，有助于平抑各个生产环节的波动。

    公司竞争优势明显。公司产业链完整，技术进步使产品成品率和产品种类毛利率高企，大部分原料价格被长单锁定，在管理上精益求精（水电费用等），有一批高端客户群，财务政策稳健，相关综合优势使公司激烈竞争中保持较高盈利能力。

    募集投项目。（1）6-8英寸硅抛光片扩产项目：这是主要投向，抛光片毛利率高，国内外需求大，技术可行性高，项目使6英寸抛光片产能增加166%，量产部分8英寸抛光片，公司没有在6寸项目上进行后续产业链同比例延伸，也许是美中不足之处；（2）8-12英寸硅外延片高技术产业化示范工程项目：有一定技术延伸性，但不是投资重点，公司预期8寸抛光及外延片可在2009年2月投产。

    盈利预测和估值。我们预测公司2008-2010年的每股收益将为1.17元、1.44元、1.91元。参考A股市场可比公司的PE估值水平，预计公司合理价格在26.24元左右，而目前发行价格21.81元，建议谨慎申购。

    公司主要不确定因素。多晶硅供应及价格波动风险、税收政策、技术风险、汇率风险，市场开拓风险。