事件：公司发布2024 年半年度报告， 2024H1，公司营收67.18 亿元，同比+32.02%；归母净利润2.23 亿元，同比+254.23%；扣非净利润-0.36 亿元，同比减亏81.09%。公司2024 年Q2 营收36.12 亿元，同比+26.75%，环比+16.30%；归母净利润1.66 亿元，同比-2.10%，环比+190.53%；扣非净利润0.41 亿元，同比大幅扭亏，环比大幅扭亏。

    　　行业景气度逐步恢复，盈利能力明显修复：2024H1，在集成电路市场景气度逐步复苏，进入稳步增长，同时公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，努力争取订单，使得公司经营业绩同比大幅提高。盈利能力方面，2024H1 公司毛利率为10.91%，同比+2.99pcts；净利率为3.45%，同比+1.97pcts。毛利率修复的主因系从2023 年开始，尤其是进入2024 年以来，行业出现回暖迹象，公司经营状况不断向好。费用方面，2024H1 公司销售、管理、研发及财务费用率分别为1.01%/4.67%/6.29%/0.80% ， 同比变动分别为+0.09/-0.45/+0.45/+0.38pct，费用率管控水平良好，但销售、研发费用绝对值同比增长，主因公司为推动业绩修复及提升长期盈利能力，加大了销售力度及研发投入。

    　　先进封装规模持续扩大，期待产品量产斩获更多订单：公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇。其中24H1，公司固定资产支出20 多亿元，主要是先进封装相关的投入，大概占比70-80%，预计全年资本开支35 亿左右。此外，公司募集资金投资项目持续推进，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段，盘古半导体启动FOPLP 生产线建设，随着公司募集资金投资项目和先进封装产业基地的投产，将进一步优化公司产业布局，提高公司先进封装产业规模。同时，公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP 项目稳步推进，双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12 寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV 工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。先进封装规模的持续扩大及产品的逐步量产，未来公司有望获得更多的订单，助力公司业绩进一步回升。

    　　产业升级拉动IC 需求旺盛，注重研发响应市场复苏： 2024 年以来，全球半　　导体市场呈现出回暖态势。根据美国半导体行业协会数据，全球及中国半导体市场销售额2024 年以来一直保持两位数增幅。在政策支持、市场需求及资本推动等因素合力下，我国半导体产业规模快速增长，占全球市场的比重持续提高。消费电子、高速发展的计算机和网络通信等市场应用已成为我国集成电路的主要应用领域，随着智能手机、平板电脑等消费电子的升级换代，以及传统产业的转型升级，汽车电子、安防、人工智能等应用场景的持续拓展，将持续拉动对集成电路的旺盛需求。为此，公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发投入，确定以先进封装测试为研发发展方向，近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上。24H1 公司研发投入4.23 亿元，占营业收入比例为6.29%，目前公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品。公司在研发上的持续投入，结合IC 市场需求旺盛，未来公司能够更好的响应市场需求。

    　　维持“增持”评级：公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术，且公司持续扩展业务领域，未来随着公司先进封装产业规模持续扩大，汽车电子封装产品有序量产并推进销售，结合集成电路市场稳步复苏呈现增长态势，未来公司产品能够满足市场需求，给公司业绩带来更多增量。我们维持2024-2026 年盈利预测，预计公司2024-2026 年归母净利润为6.84/10.88/15.49 亿元， 对应EPS 为0.21/0.34/0.48 元，对应PE 为38/24/17 倍。

    　　风险提示：产品成本上升风险，技术研发与新产品开发失败风险，半导体行业景气度不及预期风险，产能扩充不及预期风险。