本报告导读：

    　　公司2Q23 业绩逐步回暖，持续开展先进封装技术研发工作，公司现已掌握了SiP、FC、TSV、3D 等集成电路先进封装技术，业绩有望受益下游需求逐步复苏。

    　　投资要点：

    　 维持“增持” 评级，下调目标价至11.76元。考虑行业景气度未完全恢复，1H23 公司业绩承压，下调公司2023-2024 年EPS 为0.20 元（前值为0.32 元）、0.42 元（前值为0.49 元）、0.57 元（新增）。参照行业估值水平，考虑公司不断推进先进封装领域布局，给予2024 年28x PE，下调目标价至11.76 元，维持“增持”评级。

    　　1H23 业绩承压，2Q23 业绩逐步回暖。公司1H23 实现营收50.89 亿元，YoY-18.19%，归母净利润0.63 亿元，YoY-87.77%，扣非归母净利润-1.90 亿元，上年同期为3.13 亿元，主要系行业景气度下滑。2Q23公司业绩回暖，营收28.50 亿元，QoQ+27.29%，归母净利润1.69 亿元，1Q23 归母净利润为-1.06 亿元，2Q23 实现环比扭亏。

    　　持续开展先进封装布局，汽车电子产品规模进一步提升。公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP 等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP 等封装技术开发和高散热FCBGA 工艺开发，不断拓展车规级产品类型，通过了国内外多家汽车客户VDA6.3 审核，汽车电子产品规模进一步提升。新生产基地建设方面，华天江苏、华天上海及Unisem Gopeng 正在进行厂房建设，公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术，公司业绩有望受益下游需求逐步复苏。

    　　催化剂。下游爆款新产品发售；下游需求加速复苏。

    　　风险提示。下游需求不及预期；公司先进封装技术研发进展不及预期。