事项：

    　　2021 年10 月12 日，公司发布2021 年前三季度业绩预告：

    　　公司预计2021 年前三季度实现归母净利润10.13-10.49 亿元，同比增长126.36%-134.41%；预计2021 年第三季度实现归母净利润4.00-4.36 亿元，同比增长121.74%-141.70%。

    　　评论：

    　　下游需求持续旺盛，公司显著受益于高景气下盈利能力的释放。受集成电路国产替代、5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。公司预计2021Q3实现归母净利润4.00-4.36 亿元，同比增长121.74%-141.70%，环比增长20.91%-31.79%。展望未来，下游需求有望保持旺盛态势，公司新增产能逐步释放，未来业绩有望保持快速增长。

    　　公司传统封装业务占比较高，未来盈利弹性有望持续释放。本轮行业高景气下传统封装供需紧张最为突出，公司传统封装业务收入占比较高，折旧和人工成本压力相对较小，历史上看盈利能力较为稳定，行业持续高景气下公司利润弹性较大。2021H1 西安厂净利率水平达到10.61%，同比+6.06pct，环比+5.74pct。长期来看，5G 基站、新能源车等领域的蓬勃发展对传统封装的需求旺盛，未来公司盈利弹性有望逐步释放。

    　　公司布局先进封装领域打开长期成长空间，整合Unisem 迈向全球市场。公司近年来自筹资金用于先进封装产能建设，2021 年拟通过非公开发行募资不超过51 亿元，主要用于先进封装扩产。公司大力布局先进封装，为长期发展奠定坚实的产能基础。此外，公司2019 年收购Unisem 公司后整合顺利，2020年以来Unisem 业绩显著提升，未来双方在市场、客户、技术、运营及人员等方面的整合值得期待，公司盈利能力和国际竞争力有望进一步增强。

    　　盈利预测、估值及投资评级。供需错配叠加需求增长带动行业持续高景气，封测环节议价力增强，主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增。公司作为国内封测龙头，有望受益于下游旺盛的需求，我们预计2021-2023 年归母净利润为14.77/17.68/20.38 亿元，对应EPS 为0.54/0.65/0.74 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：行业景气度持续性不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。