事项：

    　　2021 年1 月19 日，华天科技发布非公开发行股票预案，拟发行不超过6.8 亿股（占本次非公开发行前总股本的24.82%），募集资金不超过51 亿元，拟用于以下项目：

    　　1）集成电路多芯片封装扩大规模项目（总投资11.58 亿元，实施主体为天水厂）；2）高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目（总投资11.50 亿元，实施主体为西安厂）；3）TSV 及FC 集成电路封测产业化项目（总投资13.25亿元，实施主体为昆山厂）；4）存储及射频类集成电路封测产业化项目（总投资15.06 亿元，实施主体为南京厂）；5）补充流动资金7 亿元。

    　　评论：

    　　供需错配带动封测环节议价力显著提升，公司盈利能力有望持续增强。疫情二次爆发冲击了欧美地区IDM 体系内的制造及封测产能，叠加需求端的显著复苏，导致亚太地区结构性供需两旺。根据产业链调研，目前封测环节订单火爆，排单周期显著拉长，主流封测厂商议价力显著提升，有望迎来收入及利润率的双增。华天科技作为大陆地区传统封测龙头，有望显著受益于本轮供需错配下的景气上行周期，盈利能力有望持续增强。

    　　产能布局合理，审慎扩产，传统封测龙头利润弹性巨大。公司发轫于甘肃天水，历经数十年的潜心经营，目前拥有天水、西安、昆山、南京、东南亚五大生产基地，布局合理，扩产审慎，一直保持了较好的盈利能力。同时从产品结构来看，传统封装占比显著高于同业。由于传统封装产能折旧压力相对较小，在景气周期上行的背景下，公司利润弹性巨大。

    　　大手笔加码先进封装，为公司长期发展奠定产能基础。随着摩尔定律的放缓，先进封装成为一种提升半导体器件整体性能的重要手段，有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。随着下游需求的显著增长及结构优化，公司大力布局先进封装，提升先进封装领域综合竞争力，为公司长期发展奠定了坚实的产能基础。

    　　盈利预测、估值及投资评级。供需错配料将带动行业进入景气上行周期，封测环节议价力有望增强，主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增。华天科技作为传统封测龙头，盈利能力有望持续提升，同时考虑到先进封装可能为公司带来的长期成长动力，我们预测2020-2022 年归母净利润为6.93/10.39/11.33亿元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：行业景气度持续性不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。