公司铜材有别传统企业，聚焦新兴领域高毛利部分，产品结构逐年升级

    公司致力于高精度铜合金板带材、精密铜合金线材和铜导体材料的研发、制造和销售，主要为新型基建领域如，消费电子、汽车电子、新能源电池、光伏能源、汽车线束、LED 和轨道交通等行业提供优质的工业材料和服务。公司毛利率以已披露的中报为例，2017、2018、2019 年三年中报显示毛利率为6.05%、7.03%、8.2%。此外，公司为铜材加工业务企业，因购入即进行原材料套期保值等操作，受原材料价格波动较弱。

    新能源、5G、IDC、特高压等新基建将推动铜用量逐年上升

    新基建方向铜材加工难度上升，具备更高毛利率，有望于2020 年进入价、量齐升阶段。根据铝道网报道，以新能源汽车为例，2017 年国内汽车用铜约71 万吨，2020 年将增加至94 万吨，至2025 年汽车用铜预计将增加至132 万吨。

    天鸟是我国航空航天唯一碳纤维立体编织企业，产品如大飞机碳刹车盘等

    天鸟高新主要生产立体编织纤维预制件，主要为石英纤维、芳纶纤维、碳化硅纤维，核心技术为各种纤维的立体成型。纤维成形分为平面成型和立体成型，从平面到立体又可以分为2D、2.5D、3D。公司是国内唯一具备产业化2.5D 和3D 立体编织预制件的企业，在立体成型领域处于垄断地位，为该行业的独角兽。目前主要产品用在航天航空的火箭、卫星、飞船、空间飞行器，包括主要型号的战略导弹和战术导弹，以及军用飞机的刹车盘。目前国内能够批量供应军用飞机碳刹车盘预制件的只有天鸟。

    子公司顶立是国内唯一具备碳化硅半导体材料热工设备的企业，受益三代半导体国产化发展

    公司在超高温热工装备领域绝对领先，是国内唯一具有碳及碳化硅复合材料热工装备、高端真空热处理系列装备、粉末冶金系列热工装备三大系列且均保持领先的高端热工装备企业。此类装备可作为三代半导体碳化硅衬底原材料——高纯石墨粉末的制备设备，是三代半导体原材料国产化的重要设备。三代半导体将作为5G 宏基站\小基站、MOSFET 晶体管（高端领域替代IGBT，如新能源汽车）、航空航天、消费电子的主要功率半导体器件。根据电子产品世界预测，受益于清洁能源、电动汽车与物联网的发展，预计2022 年功率半导体市场规模可达426 亿美元

    投资建议：2019 年业绩快报已公布，预计营收170.3 亿元，归母净利润4.66亿元。我们认为，随着新基建等方向铜材市场的结构变化与航空、半导体碳材料需求的增加，公司研发投入规模也将随之变化：将20-21 年营收增速从上18.03%/17.12%上调至23.5%/20%，营收从174.0/203.8 上调为210.3/252.4，2020 年净利润从6.09 上调为6.10 亿元，2021 年净利润从7.69下调为7.3 亿元，EPS 为0.35/0.46/0.55 元，PE 为26.2/20.0/16.7x，相关材料可比公司2020PE 均值为32.56x，目标价32.56*0.46=14.98元，维持“买入”评级。

    风险提示：铜材料价格发生变化，公司碳化硅等材料市场拓展低于预期。