投资要点

    　　先进封装产业链地位愈加突出

    　　根据Yole 的数据，2021 年全球先进封装市场规模约为374 亿美元，2027 年预计增长至650 亿美元。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度和成本越来越高，包括Chiplet 在内的先进封装技术发挥的作用将愈加突出，在保证性能前提下提升产品良率，实现降本增效。因此，欧美地区纷纷加码先进封装，2023 年11 月美国芯片法案发布了约30 亿美元的首个重大研发投资计划《国家先进封装制造计划的愿景》。

    　　作为核心供应商有望受益于AMD 的AI 产业机遇自2016 年完成AMD 苏州和AMD 槟城各85%股权的交割工作以来，公司与AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。公司来自于第一大客户的收入节节攀升，占比从2018 年的42.97%提升至2023 年的59.38%。AMD 是算力芯片和AI PC处理器行业的核心供应商之一，公司作为AMD 封测环节核心供应商，有望受益于相关产业的快速发展。

    　　全面布局先进封装并逐步实现产业化落地

    　　公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，快速切入高端封测领域。截至目前，公司在先进封装领域步步为营，实现了较为全面的技术布局，并且不断推进存储、显示驱动、功率半导体等领域研发的落地。公司超大尺寸2D+封装技术、3 维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last 封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP 产品方面，实现国内首家WB 分腔屏蔽技术研发及量产。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　我们预计公司2024-2026 年营业收入分别为258.46/306.64/360.57 亿元，同比增速分别为16.06%/18.64%/17.59%；归母净利润分别为9.52/12.16/17.05 亿元，同比增速分别为461.95%/27.75%/40.20%；3 年CAGR 为115.91%，EPS 分别为0.63/0.80/1.12 元，对应PE 分别为29/23/16 倍。鉴于公司半导体封测业务增速快，先进封装技术领先，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：竞争加剧风险、终端需求复苏不及预期风险、国际贸易摩擦风险。