事件：公司发布2024 半年度报告，完成营业收入110.80 亿元，同比增长11.83 %。公司实现归属母公司净利润3.23亿元，同比增长271.91 %。扣非归属母公司净利润3.16 亿元，同比增长221.06 %。

    点评：精准战略驱动，24H1 净利高增长，半导体市场回暖助力多元化布局。24H1 公司业绩增长归因于公司战略精准定位和经营策略的有效执行。自2024 年起，全球半导体行业借由消费电子市场，尤其是计算和移动设备领域的回暖，展现出显著的复苏迹象。上半年，公司精准捕捉手机及消费市场需求回升的契机，稳固传统框架类产品市场地位，实现了营收的持续攀升。在新兴市场领域，公司凭借对射频产品国产替代趋势的敏锐洞察，通过系统级封装（SiP）技术的创新应用，如射频模组与通讯SOC 芯片等产品，迅速扩大市场份额。同时，存储器、显示驱动及FC 等产品线也展现出非凡活力，增速均超过50%，彰显了公司在新兴领域的强大市场竞争力与生产效能。AI芯片市场同样迎来了增长，公司重要客户AMD 的数据中心业务表现尤为亮眼，得益于云及企业客户对Instinct GPU与EPYC 处理器的强烈需求，MI300 GPU单季度销售额突破10 亿美元大关，促使AMD 上调全年数据中心GPU 收入预期至45 亿美元。在先进封装技术领域，公司专注于服务器与客户端市场，聚焦于大尺寸、高算力产品的开发与服务，依托与AMD 等行业巨头的长期合作基础及先发优势，高性能封装业务持续稳健增长。尽管上半年工控及功率半导体市场需求略显疲态，全球游戏机市场表现亦不尽如人意，公司仍积极应对挑战，通过优化客户结构等策略，构建更为稳固与多元化的客户基础，有效减轻了市场波动对公司运营的影响，提升了在复杂多变市场环境中的适应力与竞争力。

    技术创新引领，Chiplet 封装与知识产权双丰收。24H1，公司对大尺寸多芯片Chiplet 封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet 封装特点，新开发了Corner fill、CPB等工艺，增强对chip 的保护，芯片可靠性得到进一步提升。同时，公司启动FCBGA 封装技术，瞄准光电通信、消费电子及AI 领域，该技术以玻璃芯基板和转接板为核心，旨在推动高互联密度、高频电学特性及高可靠性封装技术的发展，现已通过初步验证。Power 方面，公司自主研发的Easy3B模块实现小批量量产，作为国内首家采用Cu 底板灌胶技术的模块，其应用于太阳能逆变器中，有效降低了系统热阻与功耗，优于传统Easy1B、2B 模块。此外，公司16 层芯片堆叠封装产品实现大批量出货，合格率业界领先；且率先将WB 分腔屏蔽技术及Plasma dicing 技术带入量产阶段。

    通富多项目并进，产能版图扩张，收购京隆科技强化高端测试实力。项目建设方面，24H1 通富通科、南通通富三期等重大项目稳步推进，施工面积合计约11.38 万平米，为未来产能扩充奠定坚实基础。子公司通富通达成功摘牌217 亩土地，且南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP 建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案；通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump 生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程也在同时进行，有力支撑公司当前及长远发展，增强企业竞争力。公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司在江苏南通、崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区等地建立生产基地，并通过收购AMD 在苏州及马来西亚槟城的控股权，进一步拓展至江苏苏州与槟城。24H1 公司宣布拟动用自有资金，签订协议收购京隆科技26%股权，旨在吸纳京隆科技在高端集成电路测试领域的独特竞争力与稳健财务表现，预期此举将显著提升公司投资回报率，实现财务稳定增长。目前，公司已形成南通三基地为核心，苏州、槟城、合肥、厦门多点布局的产能网络，不仅优化了资源配置，还增强了地域服务的灵活性与响应速度，有助于公司更高效地利用地方资源，深化市场渗透力。

    深化AMD合作，数智化转型领先，助力高质量发展。2024 年上半年，公司与AMD 深化“合资+合作”，巩固最大封测供应商地位，订单占比超80%。同时，公司推进智能化与数字化转型，利用IT 系统、智能设备及管理体系，实现生产自动化、质量智能化，降低成本，增强竞争力。期间，公司聚焦智能制造，提升数字化水平，数字化转型综合评分领先全国99.28%的企业，获两化融合AAA 级再认证，实现IT 与OT 信息高效协同，推动高质量发展。

    高新企业2024 上半年专利破千五，聚焦高端封测与前沿技术。公司作为国家高新企业，截至2024 年6 月底，拥有1,589 项国内外专利，发明专利近七成。依托富士通、卡西欧、AMD 技术许可，深耕高端封测。24H1 公司聚焦高附加值产品与市场热点，拓展扇出型、圆片级等封装技术，并扩产；同时，前瞻布局Chiplet、2D+等顶尖技术，构建差异化竞争优势，驱动未来发展。

    科技引领未来，股权激励促可持续发展。2024 年上半年，公司坚持“科技引领未来，人才驱动发展”，深化人才培养机制。通过张謇学院、卡内基训练等项目定制领导力课程，并实行“导师制”加速新干部成长。同时，加大对年轻人才的挖掘与培养，为未来发展储备人才。员工持股计划有效实施，两期锁定期届满后股份全部解锁并售出，董事会通过提前终止议案。此举激发核心团队积极性，巩固了人才基础，推动公司可持续发展。

    投资建议：考虑全球半导体行业处于上行周期，我们上调盈利预测，2024/2025 年实现归母净利润由8.3/11.92 亿元上调至10.55/13.3 亿元，新增26 年归母净利润预测16.69 亿，维持“买入”评级。

    风险提示：宏观经济下行风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等