Q2 业绩亮眼，营收创历史二季度新高

    　　【24H1】收入110.8 亿元，同增11.83%，超过历史同期前高99.08 亿元（23H1），超出11.83%；归母净利3.2 亿元，同比扭亏，23H1 为-1.9 亿元；扣非归母净利3.2 亿元，同比扭亏，23H1 为-2.6 亿元；毛利率14.16%，同增3.74pcts；净利率3.30%，同比扭亏，23H1 为-2.06%。23H1 净利亏损主要系23H1 产生汇兑损失2.95 亿元，对净利影响较大，24H1 汇兑收益为0.15 亿元。

    　　【24Q2】收入58.0 亿元，同增10.10%，环增9.77%，超过历史同期前高52.66 亿元（23Q2），超出10.10%；归母净利2.2 亿元，同比扭亏，23Q2 为-1.9 亿元，环增127.60%；扣非归母净利2.2 亿元，同比扭亏，23Q2 为-2.2 亿元，环增134.82%；毛利率16.00%，同增4.73pcts、环增3.86pcts；净利率4.31%，同比扭亏，23Q2 为-4.08%，环增2.12pcts。

    　　24Q2 净利环比高增主要系：1）营收体量环增近10%；2）毛利率环增3.86pcts，主要因半导体行业持续复苏，公司产能利用率提升；3）1 和2 带来的净利环增，部分由其他收益环比减少0.28 亿元（主要是政府补助）、资产/信用减值损失合计增加0.30 亿元等因素所抵消。24Q2 净利同比扭亏主要系：1）营收体量同增超10%；2）毛利率同增4.73pcts，主要系景气改善、产能利用率提升；3）23Q2 公司因汇兑损失减少归母净利2.03 亿元，对净利率影响近4pcts。

    　　分工厂看：超威苏州和槟城是净利润的主要贡献通富超威苏州&槟城：具备7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等先进封装技术，与AMD 等行业领先企业深度合作。超威苏州厂24H1 营收35.84 亿元，同比+21.00%，净利润4.01 亿元，创历史同期新高，同比+285.58%；净利率11.19%，同比+7.68pcts。超威槟城厂24H1 营收35.94 亿元，同比-7.85%；净利润1.84 亿元，同比+411.11%；净利率为5.12%，同比+4.20pcts。

    　　崇川工厂（母公司）：主要为SOT/SOP、功率类封装、QFN、Gold Bumping、CP 测试等封测业务，24H1 营收36.86 亿元，同比+10.66%，净利润0.47 亿元，同比扭亏，23H1 为-0.30亿元；净利率为1.29%，同比+2.20pcts。

    　　南通通富：主要为各类高性能运算HPC 芯片的封装等业务，如BGA/QFN/FCCSP/FCBGA/WLCSP/2D+ FOP/SiP 及 CP 测试等。24H1 营收9.73 亿元，同比+6.57%；净利润-1.09 亿元，同比亏损收窄，23H1 为-1.95 亿元；净利率-11.20%，同比+10.16pcts。

    　　合肥通富：主要为针对DRAM 的QFN 封装等。24H1 营收4.65 亿元，同比+15.96%，净利润-0.38 亿元，23H1 为-0.17 亿元；净利率-8.17%，同比-3.93pcts。

    　　通富通科：主要为存储、MCU、电源类芯片封装。24H1 营收3.24 亿元，同比+140.00%，净利润-0.91 亿元，23H1 为-0.79 亿元；净利率-28.09%，同比+30.43pcts。

    　　厦门通富：主要为Gold Bumping/COG/COF/WLCSP/CP 测试等业务。24H1 营收4.2 亿元，同比+81.35%，净利润-0.39 亿元，亏损收窄，23H1 为-0.73 亿元；净利率-9.28%，同比+22.13pcts。公司持有厦门通富28%的股份（厦门半导体持有后者72%的股份），尚未对其并表。

    　　深度绑定AMD 分享AI 成长红利，深研先进封装满足客户需求。

    　　随着AI 时代来临，公司在先进封装的客户和技术上处于国内第一梯队：1）客户：目前，公司是AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80%以上。AMD 于2023 年12 月7 日发布旗下最新款AI 芯片-Instinct MI300 系列加速器，在2023Q4 开启交货，已收到大量早期订单，通富微电参与MI300 芯片的封测，有望受益于AMD AI 芯片的发展浪潮。24 年上半年，AMD 上修GPU 收入指引，公司高性能封装稳步增长。得益于云客户和企业客户对Instinct GPU 和EPYC 处理器的强劲需求，公司客户AMD 的数据中心业务超预期增长，AMD 上修今年数据中心GPU 收入为45 亿美元（此前为40 亿美元）。2）技术：公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品，掌握全面的2D+封装技术，布局领先。

    　　上半年行业复苏+新兴市场共振，乐观展望下半年景气度24H1 景气复苏带动各类产品放量：1）传统框架类随景气复苏。24 年上半年，公司抓住手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。2）射频：SiP 封装持续上量。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势如破竹，公司系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC 芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模。3）存储、显示驱动、FC 等新品营收同比增超50%，展现出强劲增长势头。

    　　展望下半年，公司认为消费市场仍然会维持复苏状态，算力需求保持增长，工规和车规市场已逐步触底，成长空间仍然可观。

    　　投资建议：

    　　我们维持对公司2024-26 年净利润为8.7/12.6/15.9 亿元的预测不变，对应PE 为33/23/18 倍，考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，并且深度绑定海外大客户，分享AI 成长红利，维持“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；研报使用信息更新不及时。