事件：公司发布了2024 年半年度报告，2024H1，公司营收110.80 亿元，同比+11.83%；归母净利润3.23 亿元，同比扭亏为盈；扣非净利润3.16 亿元，同比扭亏为盈。公司2024 年Q2 营收57.98 亿元，同比+10.10%，环比+9.77%；归母净利润2.24 亿元，同比扭亏为盈，环比+127.60%；扣非净利润2.22 亿元，同比扭亏为盈，环比+134.82%。

    　　市场回暖各业务稳步增长，24H1 盈利能力显著回升：2024 年起，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。2024H1，公司紧抓手机及消费市场复苏机遇，营收实现不断提高，新兴市场方面，公司SIP 的射频模组、通讯SOC 芯片等产品不断上量；存储器、显示驱动、FC 产品线生产效率保持超50%的增速。

    　　盈利能力方面，2024H1，公司毛利率为14.16%，同比+3.74pcts；净利率为3.30%，同比+5.36pcts，毛利率及净利率显著回升的主因系公司产能利用率提升，营收增幅明显上升，同时公司加强管理及成本费用管控，整体效益显著提升。费用方面， 2024H1 公司销售/管理/研发/财务费用率分别为0.31%/2.14%/6.07%/1.93%，同比变动分别为-0.01/-0.31/-0.13/-3.53pcts，财务费用率及绝对值均大幅下降，主因系汇兑损失大幅降低。

    　　重大工程建设稳步推进，技术研发水平不断突破：为满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲，公司各大项目工程稳步推进中，其中，24H1 ，公司南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成，且通过消防备案；通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump 生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程均在进行中。此外，24H1，公司技术研发水平也在不断精进，1）对大尺寸多芯片Chiplet 封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Corner fill、CPB 等工艺，增强对chip 的保护，芯片可靠性得到进一步提升；2）启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA 芯片封装技术，目前已完成初步验证；3）完成了Easy3B 模块的研发，开始进入小批量量产；4）16 层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；5）国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing 技术进入量产阶段。

    　　联合AMD把握AI市场增长，高端封测需求持续旺盛： 24H1，AI 芯片市场规模快速增长。根据Gartner 预测，2024 年服务器AI 芯片市场规模将达到210 亿美元，至2028 年，有望达到330 亿美元，CAGR 为12%。公司客户AMD 的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC 处理器的强劲需求，其中MI300 GPU 单季度超预期销售10 亿美元，AMD 上修今年数据中心GPU 收入为45 亿美元（前值为40 亿美元）。随着AI 芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI 芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI 芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。

    　　上调盈利预测，维持“买入”评级：行业景气度整体复苏的同时，AI 革命催化先进封装迎来加速增长，先进封装技术在未来几年将保持高速增长态势，公司有望持续受益于AI 芯片市场规模快速增长，拉动先进封装需求提升，，公司业绩有望持续成长。考虑到公司大客户AMD数据中心业务超预期增长，公司基于高端处理器的AI 芯片封测需求有望不断增长，叠加公司24H1 盈利端快速修复，故上调公司盈利预测，我们预计2024-2026 年公司归母净利润分别为9.25 亿元、12.71 亿元、15.78 亿元，EPS 分别为0.61 元、0.84 元、1.04 元，对应PE 分别为33X、24X、19X。

    　　风险提示：行业与市场波动风险，新产品拓展不及预期，原材料价格变动风险，国际贸易风险。