投资要点
中高端产品营收明显增加，24H1 归母净利润同比实现扭亏为盈。2024H1 全球半导体行业迎来了明显复苏势头，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。2024H1，公司实现营业收入110.80 亿元，同比增长11.83%，实现归母净利润3.23 亿元，同比实现扭亏为盈（23H1 公司归母净利润为-1.88 亿元）；其中24Q2，公司实现营收57.98 亿元，同比增长10.10%，环比增长9.77%，归母净利润为2.24 亿元，同比增长216.61%，环比增长127.60%。
从公司主要子公司分析：（1）通富超威苏州：24H1 实现营业收入35.84 亿元，净利润为4.01 亿元；（2）通富超威槟城：24H1 实现营业收入35.94 亿元，净利润为1.84 亿元；（3）南通通富：24H1 实现营业收入9.73 亿元，净利润为-1.09 亿元；（4）合肥通富：24H1 实现营业收入4.65 亿元，净利润为-0.38 亿元；（5）通富通科：24H1 实现营业收入3.24 亿元，净利润为-0.91 亿元。随着人工智能发展，公司将持续受益于与AMD 合作战略，通富超威苏州&超威槟城基地营收有望持续增长。
AI 芯片市场规模增长迅速，带动先进封装强劲需求。根据Gartner 预测，2024 年全球AI 芯片市场规模将增加33%，达到713 亿美元，2025 年有望进一步增长29%，达到920 亿美元；2024 年服务器AI 芯片市场规模将达到210 亿美元，至2028 年，有望达到330 亿美元，CAGR 为12%。得益于云客户和企业客户对Instinct GPU 和EPYC 处理器的强劲需求，公司客户AMD 数据中心业务超预期增长，其中MI300GPU 单季度超预期销售10 亿美元，AMD 上修2024 年数据中心GPU 收入为45亿美元（此前为40 亿美元）。随着AI 芯片需求增长，先进封装产能成为AI 芯片出货瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。
依托与AMD 等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD 等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。
技术研发水平不断精进，重大工程建设稳步推进。（1）技术：2024 年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet 封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet 封装特点，新开发Corner fill、CPB 等工艺，增强对chip 保护，芯片可靠性得到进一步提升。
公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA 芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。
Power 方面，公司上半年完成了Easy3B 模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu 底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B 模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024 年上半年，公司16 层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB 分腔屏蔽技术、 Plasma dicing 技术进入量产阶段。（2）产能建设：2024 年上半年，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约11.38 万平米，为未来扩大生产做好充足准备。2024上半年，公司子公司通富通达获得217 亩土地摘牌；南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP 建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案；同时，还进行了通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump 生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程，公司重大项目建设持续稳步推进，满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。
投资建议：鉴于AI 芯片增长带动相关需求强劲及中高端产品营收明显增加，我们调整原有业绩预期。预计2024 年至2026 年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润由原来8.50/11.33/15.78 元调整为9.57/12.05/16.13 亿元，增速分别为465.0%/25.9%/33.8%；PE 分别为30.1/23.9/17.9。考虑到通富微电在xPU 领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，不断强化与AMD 等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入-A”评级。
风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。