投资要点

    　　中高端产品营业收入明显增加，24H1 归母净利润同比预计实现扭亏为盈。2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。根据通富微电24H1 业绩预告，公司2024 年第二季度营业收入同比2023 年第二季度、环比2024 年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升，2024Q2 公司预计实现归母净利润1.90-2.77 亿元，同比实现扭亏为盈，环比增长92.41%-180.74%，2024H1 公司预计实现归母净利润2.88-3.75 亿元，同比扭亏为盈，去年同期亏损1.88 亿元。

    　　AMD 拟收购Silo AI 加速建立生态系统，公司有望随着AMD 竞争优势加强持续受益。AMD 近期宣布签署最终协议，以全现金方式收购欧洲最大的私人AI 实验室Silo AI，交易价值约为6.65 亿美元。该协议是AMD 基于开放标准并与全球AI 生态系统建立紧密合作伙伴关系，提供端到端AI 解决方案的战略的又一重要步骤。

    　　Nvidia 的CUDA 语言和相关库与AMD 的新兴ROCm 工具和库之间属于竞争产品，Nvidia 在其CUDA 平台上原生运行数千种HPC 和AI 应用程序和模型方面仍然占有巨大优势，获得更多AI 软件专业知识和知识产权缩减差距是AMD 一项持续任务。Silo AI 已创建自己的AI 平台（Silo 操作系统），其中包括AI 框架、模型和其他MLOps 工具，用于自动化AI 模型的生产部署，并涵盖智能汽车、监控、质量控制、语音识别和翻译以及文档库扩充等常见用例。借助其SiloGen 服务，Silo AI 为客户创建自定义LLM，并将其与企业应用程序一起部署，并将其作为服务出售给客户部署。通过并购，通富微电与AMD 形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，通富微电是AMD 最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。

    　　拟收购京隆科技26%股权，测试能力持续增强。2024 年4 月26 日，通富微电发布《关于收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权的公告》。公司拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC 持有的京隆科技26%的股权。本次交易前，公司未持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC 持有京隆科技92.1619%的股权；本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。京隆科技于2002 年9月30 日成立，是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司。公司位于苏州市工业园区，注册资本1.055 亿美金。工厂占地44,561平方米，无尘室面积则达10,223 平方米。晶圆针测量每月产能达6 万片，IC 成品测试量每月产能可达6 千万颗。京隆科技（苏州）有限公司在半导体制造后段流程中，服务领域包括晶圆针测、IC 成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SoC、CIS /CCD、LCD Driver、RF /Wireless，测试机台总数已超过300 台，其中驱动IC、eFlash 的测试规模，已达中国地区领先的地位。

    　　下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器。人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长，AI 服务器全球需求增长强劲。根据MIC 预计，AI 服务器出货量将在2024 年达到194.2 万台、2025 年达到236.4 万台，到2027 年进一步增至320.6 万台，2022 年至2027 年间的复合成长率将达到24.7%。特别是AI PC、AI 手机有望带来消费电子市场新增长动能。根据Gartner预测，到2024 年底，智能手机和AI PC 的出货量将分别达到2.4 亿部和5450万台，分别占2024 年智能手机和PC 出货量的22%。2024 年3 月21 日，AMD 在“AI PC 创新峰会”上展示AI PC 赋能办公、创作、游戏、大模型、教育、医疗、3D 建模等众多应用场景的实践案例，同时也介绍了锐龙8040 系列等产品在AI 性能、体验等方面的优势，将为AI PC 带来升级体验，AMD 表示，数以百万计锐龙AI PC 已经出货。后摩尔时代先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D 等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。据Yole 数据，2022 年全球先进封装市场规模为367 亿美元，预测2026 年将达到522 亿美元，占整体封装市场比重由22 年的45%提高至54%。

    　　投资建议：我们维持对公司原有业绩预期，2024 年至2026 年营业收入为252.80/292.31/345.60 亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润为8.50/11.33/15.78 亿元，增速分别为401.7%/33.2%/39.3%；对应PE 分别为41.8/31.4/22.5 倍。考虑到通富微电在xPU 领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，不断强化与AMD 等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A 建议。

    　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。