封测龙头企业，多领域深度布局。公司在全球范围内拥有七大封测基地，收购AMD 苏州及AMD 槟城各85%股权进行全球化布局。公司九大品种封装成熟，布局于Chiplet 等领域，并募集资金进行项目研发及建设，拓展业务范围。23 年半导体市场需求波动，公司把握手机、ChatGPT 等生成式AI 应用等发展带来的市场机遇，实现营收约223 亿元，同比增长4%。受行业景气程度以及汇率变动等因素影响，公司利润率短期承压；随行业回暖及公司战略调整，23Q3-Q4 单季度归母净利润分别为1.24/2.33 亿元，扭亏为盈，23 年全年归母净利润约1.69 亿元。

    　　核心客户稳定，受益PC 市场复苏。公司与AMD建立了“合资+合作”关系，逐步成为AMD 最大封测测试供应商，通富超威苏州、通富超威槟城成为公司主要营收来源。随着AI PC 上市及换机潮来临，PC 市场迎来复苏，新的AI 应用场景对于算力的要求提升，AI PC 需要更强大的专属AI 芯片支持，将推动AMD 等芯片厂商业务量上升，从而带动封测业务发展。公司在2.5D/3D 等先进封装技术上具有领先优势，且产品涵盖PC 端，预计业务规模也将呈现高速增长。

    　　AI 芯片潮起，CoWoS 封装带来新增量。先进封装具有广阔发展前景，Chiplet 技术迅速发展，带来良率、灵活性、算力、成本等多方面改善，其中台积电CoWoS封装技术市场需求激增，受限于台积电产能问题，其他封测厂也将参与代工。公司已经具备规模生产Chiplet 能力，7nm产品已实现量产，5nm也已创收，在行业中形成差别化竞争优势。AMD 推出的MI300 系列加速器在AI 算力、内存方面更具优势且产能更有保障，未来随高性能运算和AI 需求的释放，业务或将放量，带来Chiplet 封装需求，为公司业务贡献持续增量。

    　　我们预测公司2024-2026 年每股收益分别为0.62、0.79、0.94 元，根据可比公司24年平均48 倍PE 估值水平，对应目标价为29.76 元，首次给予买入评级。

    　　风险提示

    　　行业与市场波动；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化；主要原材料供应及价格变动；汇率波动风险；国际贸易风险。