本报告导读：

    　　受市场需求回暖，公司利润逐季显著修复，随着市场景气度回升、新客户拓展及新扩产产能释放，未来成长空间广阔。

    　　投资要点：

    　　维持增持评级 。2023 半导体市场触底回升，1Q24 公司业绩同比修复显著。考虑行业景气度未完全恢复，2024 年度公司生产经营目标为实现营业收入252 亿元。我们小幅下调公司2024-2025 年EPS 业绩为0.53/0.83（原值0.56/0.88）元，并新增2026 年EPS 1.07 元。公司深度绑定AMD，有望受益于MI200 和MI300 系列的放量，看好公司AI领域成长性，考虑到封测行业平均估值为40 倍PE，给予一定估值溢价，给予其2024 年57 倍PE，维持目标价30.27 元，维持增持评级。

    　　2024 年Q1 业绩同比修复，24 年持续扩产投资。公司2024 年实现营业收入52.82 亿元，同比+13.8%。归母净利润达到0.98 亿元，同比扭亏为盈，大幅+2064%。随着半导体市场触底反弹，2024 年公司将控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模。公司将持续扩产投资，公司及下属控制企业计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9 亿元，为产业复苏、扩大封测版图积极做好准备。

    　　公司拟收购京隆科技26%股权，高阶测试未来可期。公司公告拟收购京元电子持有的京隆科技26%股权。京隆科技主营高阶测试封装，包括晶圆针测、IC 成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。2023 年，京隆电子净利润4.23 亿元，公司通过收购其26%股权，有望提升投资收益，为扩大高阶测试版图打下基础。

    　　催化剂：公司稼动率回暖；新生产基地放量。

    　　风险提示：公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。