一季度收入同比增长13.8%，2024 年营收目标252.80 亿元。公司2023 年实现收入222.69 亿元(YoY +3.92%)，其中约95%来自集成电路封装测试；实现归母净利润1.69 亿元(YoY -66.24%)，扣非归母净利润0.59 亿元(YoY-83.31%)；产能利用率降低导致毛利率下降2.2pct 至11.67%。1Q24 营收52.82 亿元(YoY +13.8%, QoQ -17%)，归母净利润0.98 亿元(YoY +2064%，QoQ -58%)，毛利率为12.14%（YoY +2.7pct，QoQ -0.5pct）。公司2024 年营收目标为252.80 亿元，同比增长13.52%。

    　　作为AMD 最大的封测供应商，将受益于AI 需求增加。AI 服务器和AI 终端需求正不断增加，MIC 预计AI 服务器出货量2022-2027 年的CAGR 将达到24.7%；Gartner 预计到2024 年底GenAI 智能手机和AI PC 的出货量将分别达到2.4亿部和5450 万台，渗透率达22%。2024 年3 月AMD 介绍了锐龙8040 系列等产品在AI 性能等方面的优势，表示数以百万计锐龙AI PC 已出货。公司是AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，将随其业务成长而受益。

    　　存储器相关月营收创新高，2023 年汽车产品项目增长200%。存储器产品方面，公司持续增强与客户的粘性，月营收创新高；显示驱动产品方面，两大头部客户都取得20%的增长；功率半导体方面，公司抓住光伏市场窗口期，大功率模组销售增长超过2 亿元，2023 年配合意法半导体等行业龙头完成碳化硅模块自动化产线的研发并实现了规模量产；汽车产品方面，公司在汽车电子领域深耕20 余年，2023 年汽车产品项目同比增加200%。

    　　持续投资2D+等先进封装研发，拟收购京隆科技26%股权。公司持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发，超大尺寸2D+封装技术、3 维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last 封装技术已验证通过；SiP 产品实现国内首家WB 分腔屏蔽技术研发及量产；LQFP MCU 完成高可靠性车载品研发导入及量产；开发的高导热材料满足FCBGA 大功率产品高散热需求。另外，公司拟以现金13.78 亿元收购京隆科技26%股权，京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，2023 年收入21.50 亿元，净利润4.23 亿元。

    　　投资建议：受益于半导体周期向上和AI 应用落地，维持“买入”评级我们预计公司2024-2026 年归母净利润为8.65/12.93/15.14 亿元(2024-2025 年前值为8.52/12.69 亿元)，对应2024 年4 月26 日股价的PE 为37/25/21x。公司受益于周期向上和AI 落地，维持“买入”评级。

    　　风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。