公司2023Q4 业绩同环比高增，维持“买入”评级公司发布2023 年度报告，公司2023 年度实现营业收入222.69 亿元，同比+3.92%；归母净利润1.69 亿元，同比-66.25%；扣非净利润0.59 亿元，同比-83.32%。通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023 年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失1.9 亿元，如剔除此因素，公司2023 年归母净利润为3.59 亿元，同比-28.49%。此外，2023Q4 公司营业收入实现63.63 亿元，同比+4.14%，环比+6.06%；归母净利润2.33 亿元，同比+823.29%，环比+87.95%；扣非净利润2.19 亿元，同比+2.54 亿元，环比+115.55%。2024 年封测行业复苏持续回暖，我们上调公司2024-2025 盈利预测，并新增2026 年业绩预测，预计2024/2025/2026 年归母净利润为9.77/12.59/16.39 亿元（前值为8.28/12.36 亿元），对应2024/2025/2026 年EPS 为0.64/0.83/1.08 元（前值为0.55/0.82 元），当前股价对应PE 为33.1/25.7/19.7 倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。

    　　积极布局先进封装产能，2024 年营收目标彰显公司经营信心分子公司看，2023 年通富超威苏州、通富超威槟城合计营收155.29 亿元（YoY+7.95%），净利润6.71 亿元（YoY+0.6%），连续7 年实现增长；南通通富营收19.1 亿元（YoY+10.70%），净利润-1.82 亿元（YoY-0.81 亿元）；合肥通富营收8.28 亿元（YoY-4.06%），净利润-0.37 亿元（YoY+0.89 亿元）。2023 年下游库存水位逐步下降，半导体行业下行周期已经触底，业内普遍预计封测市场在2024 年将迎来全面反弹。公司设立2024 年营收目标252.8 亿元，同比+13.52%；并计划公司及控股子公司2024 年在设施建设、生产设备、技术研发等方面投资共计48.9 亿元，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，有望在新一轮行业周期增长中充分受益。

    　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、产品研发不及预期。