事项：

    　　2024 年1 月30 日，公司发布2023 年度业绩预告：

    　　1）2023 年：公司预计实现归母净利润1.3~1.8 亿元，同比下降64.14%~74.10%；预计实现扣非后归母净利润0.5~0.9 亿元，同比下降74.76%~85.98%。

    　　2 ） 2023Q4 ： 公司预计实现归母净利润1.9~2.4 亿元， 同比增长667.08%~865.12%，环比增长56.15%~96.46%；实现扣非后归母净利润2.1~2.5亿元，同比扭亏为盈，环比增长106.22%~145.55%。

    　　评论：

    　　公司2023 年营业收入逐季走高，4 季度利润端环比改善显著。下游需求复苏不及预期，公司积极调整产品布局，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，2023 年营业收入呈现逐季走高趋势，下半年业绩较2023 年上半年业绩大幅改善，扭亏为盈。以中位数计算，公司2023Q4 预计实现归母净利润2.2 亿元，同比/环比+766.10%/+76.30%；预计实现扣非后归母净利润2.3亿元，同比扭亏为盈，环比+125.89%。考虑到重资产公司稼动率提升对盈利能力的影响，后续行业景气复苏有望带动公司盈利能力进一步提升。

    　　AI 算力发展拉动先进封装需求，公司深化优质客户合作把握行业机遇。生成式AI 推动人工智能产业化，基于高端处理器和AI 芯片的封测需求不断增长。

    　　公司持续推进5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，通过并购与AMD 形成“合资+合作”的强强联合模式。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，公司积极在槟城扩产备料，未来有望充分受益于AI 浪潮下催生的先进封装需求增长。此外，公司加强与客户合作，未来优质客户扩容有望带动公司经营节奏持续向上。

    　　公司持续布局先进封装领域，技术突破为长远发展提供支撑。公司把握市场发展机遇，积极调整产品布局，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。

    　　公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，形成差异化竞争优势。

    　　Chiplet 作为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一，发展势头十分强劲，公司技术突破有望打开远期成长空间。

    　　投资建议：行业周期触底反弹，公司优质客户扩容带动需求增长，后续有望保持稳健增长。考虑到行业景气复苏叠加公司产品结构调整及管理增效等影响，我们将公司2023-2025 年归母净利润预期由0.60/9.84/12.53 亿元上调至1.55/9.90/12.77 亿元，对应EPS 为0.10/0.65/0.84 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；外部贸易形势变化；技术迭代不及预期；行业竞争加剧。