投资要点

    台积电/AMD 等头部厂商明确HPC/AI 相关芯片需求，先进封装市场扶摇直上。（1）台积电：HPC/AI 相关需求将持续增长，持续投资于先进制程/成熟制程/先进封装。

    受益于智能手机、HPC 等应用领域客户需求强劲，3nm 系列营收有望持续增长。

    台积电3nm 技术在PPA 和晶体管技术方面皆处于世界先进水平， 3nm 制程已2023 年下半年量产，占全年晶圆制造营收6%。N3E 作为N3 系列扩展，在2023年第四季度进入量产。预计2024 年，3nm 技术收入将为2023 年三倍以上，占其晶圆制造营收15%左右。2023 年人工智能相关需求激增加速对节能计算的结构性需求，随着训练和推理所需计算量增加，模型愈加复杂化，为满足人工智能相关高效能计算能力需求，台积电2nm 技术预计将于2025 年实现量产，将采用narrowsheet 晶体管结构，在密度和能源效率方面预计达到业界领先水平。考虑到短期不确定性，到2024 年，台积电资本开支预计将在280 亿美元至320 亿美元之间，其中70%-80%用于先进工艺技术，10%-20%将用于特殊工艺技术，大约10%将用于先进封装、测试、掩模制造等。（2）AMD：发布AMD 锐龙8000G 系列台式机处理器，解锁个人AI 新体验。①在2024 年CES 期间，AMD 宣布推出全新产品，扩大台式机产品组合，并通过强劲的性能和个人AI 处理能力，为游戏玩家、内容创作者和普通用户提供优质体验。推出AMD 锐龙8000G 系列台式机处理器，基于“Zen 4”架构，拥有多达8 核心、16 线程，并集成AMD Radeon 700M 显卡，性能可满足游戏、内容创建等高强度工作荷载。其中，AMD 锐龙7 8700G 及AMD锐龙5 8600G 台式机处理器搭载AMD Ryzen AI 技术，解锁全新个人AI 体验，提高生产力、效能和高级协作；②发布AMD 锐龙5000 系列台式机处理器，为用户在构建生产力、游戏或内容创作的个人电脑系统时提供更多选择，同时延长了AM4架构的平台寿命。新产品包括AMD 锐龙7 5700X3D，利用强大的AMD 3D V-Cache技术提升游戏性能；③包括联想、雷蛇、华硕和宏碁在内的合作伙伴推出搭载AMD锐龙8040 系列移动处理器的全新AI PC，为内容创作和日常生产力解锁AI 就绪能力。AMD 认为AI 加速器在2023 年的市场规模将达到450 亿美元，未来几年的CAGR 将高达70%，推动整个市场到2027 年增加到4,000 亿美元的规模。

    通富超威苏州和通富超威槟城折旧年限延长，净资产及净利润预计增加近4 亿 元。

    根据实际情况，公司拟延长通富超威苏州和通富超威槟城机器设备的折旧年限至2-8 年。公司2024 年度固定资产折旧额预计减少约5.37 亿元，归属于上市公司股东的净资产及净利润预计增加约3.73 亿元，实际金额以经审计的2024 年年度报告为准。通富超威苏州和通富超威槟城多机器设备实际使用寿命超过原来估计折旧年限，主要原因：（1）现有设备仍满足未来FCBGA 产品封测的生产要求。通富超威苏州和通富超威槟城主要封测FCBGA 外型的集成电路，FCBGA 技术的生命周期长。该技术具有高密度、低电阻、良好的散热性能和可靠性等优点，已被广泛应用于计算机、通信设备、消费电子等领域。通富超威苏州和通富超威槟城现有设备仍能满足未来FCBGA 产品封测生产要求。（2）对设备维护/管控较好，部分设备现今且仍运行良好。从设备保养维护看，并购后，通富超威苏州和通富超威槟城严格执行固定资产管理制度，对现有设备进行定期保养和检修，对设备维护、管 控较好，部分设备实际使用年限超过原估计使用年限且仍运行良好。（3）新购机器设备技术标准及水平更高，使用寿命更长。从封测设备技术的整体发展趋势看，随着新技术、新工艺的应用，新购机器设备的技术标准及水平更高，其耐用性、可靠性更优，可使用寿命更长。

    投资建议：2023 年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压。我们调整对公司原有业绩预测，2023 年至2025年营业收入由原来236.25/275.23/314.59 亿元调整为228.75/266.49/304.60 亿元，增速分别为6.8%/16.5%/14.3%；归母净利润由原来3.15/10.13/12.31 亿元调整为2.46/10.09/12.21 亿元， 增速分别为-51.1%/310.6%/21.1% ；对应PE 分别为135.2/32.9/27.2 倍。考虑到通富微电在xPU 领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，不断强化与AMD 等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A 建议。

    风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险。