事件：公司发布2023 年三季报，营业收入159.07 亿元，YoY+3.84%；归母净利润为-0.64 亿元，YoY-113.35%；扣非净利润为-1.6 亿元，YoY-140.78%；单三季度来看，公司营业收入59.99 亿元，YoY+4.29%；归母净利润为1.24 亿元，YoY+11.39%；扣非净利润为1.02 亿元，YoY+26.14%，符合市场预期。

    　　投资要点：

    　　营收和毛利率逐渐修复。根据财报，公司Q3 业绩环比Q2 已有恢复，营收QoQ+13.91%，归母净利润环比扭亏；毛利率逐季度修复，Q3 毛利率为12.71%，QoQ+1.44pcts。

    　　AI 注入长期成长动力。2024 年6 月AMD 发布AI 芯片MI300，将极大提升各类生成式AI 的大语言模型的处理速度。随着高性能运算和AI 火爆需求的释放，拉动了新一轮先进封装需求的快速发展。围绕这一趋势，公司依托与AMD 等行业龙头企业多年的合作累积，基于高端处理器和AI 芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，为进一步提升公司在该领域的市场份额，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，特别是为未来扩大生产增加备料较多。

    　　三大方向深化核心客户合作。公司在存储器、显示驱动、功率半导体三大方向取得重要突破。随着国内存储芯片技术的日趋成熟以及国产面板在全球市场份额的提升，公司布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。由于全球能源结构调整已成为必然趋势，而这一趋势也带动了功率半导体及大功率模块需求的持续增长。凭借在功率半导体封测领域的多年实践，上半年公司配合意法半导体等行业龙头，完成了碳化硅模块自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。

    　　Chiplet 已规模化量产。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D 堆叠等先进封装方面均有布局和储备。随着半导体制程接近物理极限，Chiplet 或成为未来高算力芯片的主要形式，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，现已具备7nm、5nm 的先进封装技术规模量产能力。

    　　调整盈利预测，维持“增持”评级。虽然目前已处于底部区间但恢复仍需时日，我们调整公司23-25 年归母净利润为1.96/7.38/12.62 亿元（原9.15/10.43/11.78 亿），对应23-25年PE 为152/40/24X。同行业比较来看，SW集成电路2023E 平 均预测PB 为3.22X，公司10 月27 日PB 为2.19X，预计公司未来三年继续受益于高阶大客户成长，维持“增持”评级。

    　　风险提示：客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。