事项：

    　　2023 年8 月30 日，公司发布2023 年半年度报告：

    　　1）2023H1：公司实现营业收入99.08 亿元，同比+3.56%；毛利率10.42%，同比-5.57pct；归母/扣非归母净利润-1.88/-2.61 亿元，2022H1 归母/扣非归母净利润为3.65/3.11 亿元；

    　　2）2023Q2：公司实现营业收入52.66 亿元，同比/环比+3.96%/+13.45%；毛利率11.27%，同比/环比-5.86pct/+1.82pct；归母/扣非归母净利润-1.92/-2.16 亿元，2023Q1 归母/扣非归母净利润为0.05/-0.46 亿元。

    　　评论：

    　　行业周期触底反弹叠加产品结构调整，公司二季度收入环比增长。行业周期触底反弹叠加公司产品结构积极调整，公司在存储器、显示驱动和功率半导体等领域市场份额快速提升，收入环比增长趋势明显，2023Q2 公司实现收入52.66 亿元，同比/环比+3.96%/+13.45%。受汇率变化影响，公司2023H1 产生较大汇兑损失，因汇兑损失减少归母净利润2.03 亿元左右，若剔除汇率波动影响，公司2023H1 归母净利润为正。展望未来，公司收入环比增长趋势表明行业周期已触底反弹，考虑到重资产公司稼动率提升对盈利能力具有重大影响，后续周期复苏有望带动公司盈利能力显著提升。

    　　AI 算力发展拉动先进封装需求，公司深化优质客户合作把握行业机遇。生成式AI 推动人工智能产业化，基于高端处理器和AI 芯片的封测需求不断增长。

    　　公司持续推进5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，通过并购与AMD 形成“合资+合作”的强强联合模式。目前公司是AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，公司积极在槟城扩产备料，未来有望充分受益于AI 浪潮下催生的先进封装需求增长。此外，公司加强与客户合作，未来优质客户扩容有望带动公司经营节奏持续向上。

    　　公司持续布局先进封装领域，技术突破为长远发展提供支撑。2023H1 公司大尺寸FO 及2.5D 产品开发顺利推进，已进入考核阶段；3D 低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；面向8K 高清显示的双面散热COF 产品完成开发，进入量产阶段。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并已具备量产能力，形成差异化竞争优势。Chiplet 作为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一，发展势头十分强劲，公司技术突破有望打开远期成长空间。

    　　投资建议：行业周期触底反弹，公司优质客户扩容带动需求增长，后续有望保持稳健增长。考虑到行业复苏不及预期以及汇兑损失对公司短期利润影响较大，我们将公司2023-2025 年归母净利润预期由4.00/10.12/13.20 亿元下调至3.00/10.02/12.82 亿元，对应EPS 为0.20/0.66/0.85 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；外部贸易形势变化；技术迭代不及预期；行业竞争加剧。