公告： 公司发布2023 年中报，2023 年上半年实现营业收入99.08 亿元，同比增长3.56%；归母净利润-1.88 亿元，同比下降151.36%；扣非归母净利润-2.61 亿元，同比下降184.06%。其中第二季度营业收入52.66 亿元，同比增长3.96%，环比增长13.45%；归母净利润-1.92 亿元，同比下降195.78%，环比下降4323.87%；扣非归母净利润-2.16 亿元，同比下降229.21%，环比下降372.01%。

    　　上半年营收增长，归母净利润受汇兑损失短期承压。2023 年上半年，全球半导体终端市场仍较为疲软，封测需求相对低迷。公司一方面紧跟手机等消费类市场变化，提升市占率；另一方面积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现增长。二季度公司业务出现复苏向好趋势，业内预计封测市场将在2024 年全面反弹。但由于公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债，二季度因汇兑损失减少归母净利润2.03 亿元左右，如剔除汇率波动影响，2023 年上半年公司归母净利润为正。

    　　背靠AMD 大客户，AI 推升先进封装需求。公司是AMD 最大的封测供应商，占其80%以上的订单，已经与AMD 形成“合资+合作”的强强联合模式。生成式AI 应用推动人工智能产业进入新阶段，AMD 预测数据中心和AI 加速器市场规模将由2023 年的300 亿美元提升至2026 年1500 亿美元。2023 年6 月，AMD 发布AI 芯片MI300，进一步拉升公司高端处理器和AI 芯片封测需求。为扩大生产，通富超威槟城持续增加美元贷款用于新建厂房以及购买设备和原材料。

    　　先进封装进展顺利，产品布局多元化。技术方面，2023 年上半年，公司大尺寸FO及2.5D 产品进入考核阶段；3D 低成本技术完成工程验证；FC 技术已具备超大尺寸芯片封装能力，初步完成先进TIM（石墨烯等）材料开发；持续推进5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，强化与客户的深度合作。产品方面，2023 年上半年，公司公司布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段；配合意法半导体完成了碳化硅模块自动化产线的研发；完成Cu底板塑封大功率模块的技术开发；采用高集成、双面塑封SIP 技术的高阶手机射频前端模组已进入大批量量产。

    　　封测周期底部复苏叠加先进封装技术进步，公司未来业绩有望逐渐回升。我们调整盈利预测，预计公司2023-2025 年归母净利润分别5.37、9.92、14.55 亿元，对应当前股价（2023 年8 月31 日收盘价）PE 为57.5 倍、31.1 倍和21.2 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示：行业与市场波动风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；原材料供应及价格变动风险；外汇风险；国际贸易风险