事件：

    　　公司发布2023 年半年度业绩预告，公司2023H1 预计实现营收99.09 亿元，同比增长3.58%；预计实现归属于母公司所有者净利润-1.98 亿元~-1.70 亿元，同比下降146.52%~154.18%；预计实现扣非归母净利润-2.83 亿元~-2.35 亿元，同比下降175.56%~190.99%。

    　　Q2 营收环比增长，AI 芯片需求强劲加大资本开支：

    　　从Q2 单季度来看，公司预计实现营收52.67 亿元，环比增长13.46%；预计实现归母净利润-2.03 亿元~-1.75 亿元，环比下降3600%~4160%。公司23Q2 营收环比提高，主要系Q2 下游需求有所复苏，公司产能利用率环比Q1 有所改善。公司23Q2 归母净利润同比有所下降，主要系国内外大客户高端处理器和AI 芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，特别是为未来扩大生产增加备料较多，剔除汇兑损失影响，净利润表现符合预期。

    　　AMD 发布MI300 系列产品，AI 算力产业保持高景气：

    　　6 月14 日，AMD 召开产品发布会，正式发布MI300 系列产品，主要包括两款产品：MI300X 与MI300A。AMD 表示，MI300X 是目前最先进的生成AI 加速器，是专为生成式AI 设计的GPU，基于第三代CDNA架构，支持高达192GB 的HBM3 内存，HBM 内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric 总线带宽为896GB/s，晶体管数量达到1530 亿个，性能升级使得单个GPU 可以运行800 亿量级的参数模型；MI300A 是融合了CPU 和GPU 的APU，具备24 个高性能Zen4 CPU 核心，CPU、GPU 均采用5nm 制程，I/O die 采用6nm 制程，搭配128G HBM 内存，晶体管数量达到1460 亿个，产品组合性能更高、成本优势更加突出，AI 芯片有望成为AMD 第二成长曲线。公司2022 年有超过50%收入来自AMD，未来有望持续受益AMD 的成长。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2023 年~2025 年收入分别为249.17 亿元、291.03 亿元、336.14 亿元，归母净利润分别为6.90 亿元、10.44 亿元、17.68亿元。参考国内同行长电科技、华天科技、甬矽电子2024 年的平均PE30.83 倍，给予公司2024 年PE40.00X 的估值，对应目标价27.60元。给予“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。