事件：公司发布2023 年度一季报。2023 年第一季度公司实现营业收入46.42 亿元，同比增长3.11%；实现归母净利润0.05 亿元，同比下降97.24%；实现扣非后归母净利润-0.46 亿元，同比下降131.72%。

    　　点评：23Q1 业绩短期承压，看好周期复苏下公司23 年业绩逐季度回升，与AMD 深度绑定有望充分受益Chiplet及高性能计算芯片未来的广阔前景，先进封装+多产品线+海内外布局驱动长期发展。公司23Q1 业绩下滑主要系：

    　　1）受外部经济环境及行业周期波动的影响，全球消费电子市场需求低迷，公司产能利用率下降，造成毛利减少所致。2）费用端，财务费用、研发费用均有所增加。3）营业外收入端，收到政策性补助减少，同比下降99.3%。

    　　周期底部复苏，公司23 年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，募投项目为复苏后的长期发展蓄能。稼动率方面，公司截至23Q1 稼动率/订单约连续下降3-4 个季度，接近历史下行季度数，我们预计公司订单或将于第二季度回升，有望逐季度环比增长。产线建设方面，公司2022 年非公开发行募资26.93 亿元，前瞻性布局存储器芯片、高性能计算、5G 等高前景领域，2022 年11 月已完成发行全部手续。2020 年募投项目进展顺利，其中，集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目于 2022 年 7 月投产，2022 年 7 月-12月，该等项目实现效益 0.5 亿元，项目经营活动产生的现金净流量2.11 亿元。

    　　ChatGPT+地缘政治催化，GPU 或 CPU+FPGA 等是算力支撑，技术端Chiplet 有望带动封测板块地位+价值量+壁垒提升，公司持续推进 5nm、4nm、3nm 新品研发，深度受益于与AMD 的合作以及高性能计算芯片未来的广阔前景。1）大算力时代下，Chiplet 是AIGC 时代下不可或缺的关键一环。Chiplet 通过①同构扩展提升晶体管数量，算力成倍提升。②异构集成大算力芯片，算力指数级提升，两大方案助力满足ChatGPT 大数据+大模型+大算力需求。2）地缘政治影响下，我们认为Chiplet 或为打破国产制程瓶颈的关键方案。美国政府对中国半导体产业打压已久，我国先进制程突破及算力问题亟待解决，Chiplet 或在一定程度上拉近了国内厂商与国际先进厂商的起跑线，中国有机会突破限制问题。Chiplet 在制造环节的核心是“先进封装”技术，国内Chiplet 封装产业技术积累深厚，有望与掌握先进制程国家同步受益。3）Chiplet 中2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及TSV 等 提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。4）从硬件角度看，ChatGPT 以GPU 或 CPU+FPGA 等作为算力支撑，对高性能计算的应用需求迭起。根据 TrendForce 预测，2021年-2027 年全球高性能计算市场规模将从368 亿美元增长至568 亿美元，复合年均增长率为 7.5%。5）公司与AMD 形成 的“合资+合作”模式，伴随其产品迭代，将深度受益Chiplet 及高性能计算芯片未来的广阔前景。

    　　AMD 已实现了 CPU+GPU+FPGA 的全方位布局，且Chiplet 技术布局领先，公司是 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上。截至23 年5 月，AMDzen5 即将发布，公司已具备 zen5 相关封测技术，将全力配合国际大客户产品的更新迭代，相关产品正在验证生产过程中。

    　　先进封装重要性及占比或持续提升，公司在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D 堆叠等先进封装方面储备深厚。2022 年12 月中国首个原生 Chiplet 技术标准发布，伴随Chiplet 技术的发展以及国产化替代进程加速，先进封装技术在封装市场的占比或逐步提升。预计到2026 先进封装将占整个封装市场规模的 50%以上。1）Chiplet 技术方面，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案并已量产，基于 Chip Last 工艺的 Fan-out 技术，实现 5 层RDL 超大尺寸封装（65×65mm），超大多芯片 FCBGA MCM 技术，实现最高 13 颗芯片集成及 100×100mm 以上超大封装。2）FC 产品方面，除通富超威苏州、通富超威槟城之外的 FC 产品有序上量，把握住重点客户市场机会，22 年销售额达10.8 亿元，同比增长35%，实现经济效益较大提升。

    　　大功率、存储、射频封装技术布局全面，覆盖多产品线、多领域助力海内外客户开拓。1）大功率模块技术方面，公司研发的车载双面高散热模块，将散热性能提升60%，体积减少 80%，目前已进入实车测试。光伏高功率模块方面，公司产品不断迭代升级，已进入稳定量产阶段。2）存储芯片技术方面公司研发的国产超薄存储器封装，其定制化材料与结构设计实现翘曲精准控制；对于国产下一代 Flash 封装技术，实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制。3）射频芯片方面，对于国产射频模块封装，实现了同一封装内满足不同芯片需求，集成度逐步提升。

    　　凭借各产品线和领域的全面布局，公司5 亿级业务客户从2021 年的3 家发展到2022 年的6 家。同时与海外客户的合作持续深化，抓住新能源与车载应用市场增长机遇，实现 IGBT, SiC 以及大功率模块封装产品的高速增长，年增速超100%；车载 MCU 顺利通过车厂一级供应商考核，帮助和推动客户加快实现供应链自主可控战略落地，为公司 LQFP 产品升级夯实基础。基于公司 WLCSP 以及 DRQFN 平台，成功导入全球首个支持Matter 协议WIFI 6E SoC 产品，深化公司在物联网领域拓展以及方案服务能力。

    　　员工持股计划基础上进一步推出股票期权激励计划，体现了公司对未来发展的信心和决心。2022 年上半年，公司在员工持股计划的基础上，进一步推出股票期权激励计划，激励力度较第一期员工持股计划明显增加，业绩考核目标大幅提升。2022 年6 月份，第一期员工持股计划完成了 40%股票的解锁、售出、分配工作。股票期权激励计划及员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性。

    　　投资建议：公司背靠AMD 大客户，先进封装布局领先收效显著，但受通讯终端、消费电子及 PC 等需求严重衰退影响，公司产能利用率及毛利率下降，我们下调盈利预测，预计2023 年归母净利润由9 亿元下调至6.33 亿元，预测2024/2025 年实现归母净利润10.55/13.3 亿元，维持公司“买入”评级。

    　　风险提示：宏观经济下行风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等