业绩总结：2023年一季度，公司实现收入46.4亿元，同比增长3.1%，实现归母净利润0.1 亿元，同比下降97.2%。

    　　业绩短暂承压，费用率较为稳定。2023 年一季度：1）营收端，公司实现收入46.4 亿元，同比增长3.1%。2）利润端，公司实现归母净利润0.1 亿元，同比下降97.2%。公司2023 年一季度毛利率为9.5%，同比下降5.2pp；净利率为0.2%，同比下降3.5pp。3）费用端上，公司销售费用率为0.3%，同比保持稳定；管理费用率为2.8%，同比下降0.3pp；研发费用率为6.3%，同比上升0.2pp。

    　　需求下滑致使业绩承压，周期回暖将带动业绩修复。受海外地缘政治、全球通胀等因素影响，计算机、手机等领域需求出现明显下滑，全球电子产业出现周期性衰退，终端厂商进去库周期导致封测行业订单出现下滑。我们预计下半年随行业库存逐步进入较低水位，电子行业下半年有望实现周期性复苏，封测行业稼动率回暖将带动业绩修复，公司毛利率有望修复至14%以上。

    　　关注海外客户与先进封装领域增长动能。随AI、物联网、手机等产品对芯片小型化、高性能、高能耗比要求提高，先进封装成为平衡成本上涨与性能提升的主要技术路径之一。公司深度绑定先进封装领域核心玩家AMD，目前已具备7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等技术沉淀，未来有望受益于国内外先进封装需求爆发推动业绩增长。

    　　下游领域布局完善，技术积累深厚。1）汽车领域：公司布局IGBT、SiC 及大功率模块封装产品实现高速增长，车载MCU 产品顺利通过车厂一级供应商考核；2）物联网领域：公司实现全球首个支持Matter 协议的WIFI 6 SoC产品，物联网领域布局进一步加深；3）高性能处理器：公司深度绑定AMD，巩固CPU+GPU+FPGA 全方位布局，2022 年AMD 订单占比超80%，未来有望持续受益于AI 服务器带动的高性能计算需求增长。

    　　盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025 年EPS 分别为0.41 元、0.67 元、0.85 元，对应动态PE 分别为45 倍、28倍、22 倍，未来三年归母净利润复合增速有望达36.6%。我们给予公司2023 年1.5 倍PS，对应目标价24.34 元，首次覆盖予以“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求复苏不及预期、大客户订单下滑等风险。