事项：

    　　2023 年4 月26 日，公司发布2023 年一季度报告：

    　　公司2023Q1 实现营业收入46.42 亿元，同比/环比+3.11%/-24.02%；毛利率9.45%，同比/环比-5.24pct/-0.29pct ； 归母净利润0.05 亿元，同比/环比-97.24%/-81.97%；扣非后归母净利润-0.46 亿元，2022 年同期为1.44 亿元。

    　　评论：

    　　业绩短期承压，行业周期反转在即，公司业绩有望回归增长态势。受外部经济环境及行业周期波动的影响，全球消费电子市场需求低迷，公司产能利用率下降，2023Q1 实现营业收入46.42 亿元，同比/环比+3.11%/-24.02%；毛利率9.45%，同比/环比-5.24pct/-0.29pct ； 归母净利润0.05 亿元，同比/环比-97.24%/-81.97%；扣非后归母净利润-0.46 亿元。公司盈利能力处于历史较低水平，考虑到行业周期反转在即，未来周期复苏有望带动公司盈利能力显著提升。

    　　不断深化客户合作，优质客户持续扩容带来经营规模快速增长。公司凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等先进技术优势，不断强化与AMD 等行业领先企业的深度合作，2022 年约54.15%的收入来自于AMD。公司是AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，公司有望持续受益。此外，公司持续加强与联发科等头部客户的深度合作，在存储器封测领域持续布局，并抓住本土驱动显示芯片增长契机，与国内客户共同成长，未来优质客户扩容有望带动公司经营节奏持续向上。

    　　公司持续布局先进封装领域，技术突破为长远发展提供支撑。公司把握市场发展机遇，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并已具备量产能力，形成差异化竞争优势。Chiplet 作为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一，发展势头十分强劲，公司技术突破有望打开远期成长空间。

    　　投资建议：考虑到行业周期反转在即，同时公司优质客户扩容带动需求增长，及公司稳步扩产带来的规模的扩张，我们预计公司2023-2025 年归母净利润为5.94/10.41/13.27 亿元，对应EPS 为0.39/0.69/0.88 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；外部贸易形势变化风险；技术迭代不及预期。