业绩回顾

    　　1Q23 业绩低于我们预期

    　　公司公布1Q23 业绩：收入46.42 亿元，同比增加3.11%，环比减少24.02%；毛利率9.45%，同比减少5.24ppt，环比减少0.29ppt；归母净利润0.05 亿元，同比减少97.24%，环比减少81.97%；扣非后归母净利润-0.46 亿元。由于经济环境下行及行业周期波动，全球电子终端市场需求低迷，公司产能利用率下降，1Q23 业绩低于我们预期。

    　　发展趋势

    　　行业周期性调整影响1Q23 公司收入和利润水平。由于行业下游未封晶圆和库存成品芯片的堆积，1Q23 行业仍处在行业周期探底期，虽然我们看到有部分类别芯片出现封测加单和急单的情况，但总体来看，下游需求的低迷导致订单可持续性并不强。由于较低的产能利用率持续下滑和部分产品出现价格竞争，截至1Q23，公司毛利率和净利率水平出现四个季度的连续下滑。我们认为，随着下游库存的逐步去化，以及新型应用和芯片需求的增加，HPC、通信、汽车电子等产品的需求有望支撑公司产能利用率和利润率的恢复。

    　　维持看好HPC 和先进封装研发投入和产能扩张带来的长期竞争力。公司与AMD 建立了紧密的战略合作伙伴关系，AMD 完成对全球FPGA 龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA 的布局，公司业务范围有望持续拓展。公司控股的通富超威苏州、通富超威槟城凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等先进技术优势，不断强化与AMD 等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率，实现销售业绩稳步增长，截至2022 年，通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续6 年实现增长。我们预计公司将继续在HPC 全覆盖领域加大研发并持续进行产能扩建，为公司长期竞争力提供了有力基础。

    　　盈利预测与估值

    　　由于下游需求低迷和局部价格竞争，我们进一步下调2023 年、2024 年净利润7%、6%至8.23 和10.67 亿元。当前公司股价对应1.9x 2023e P/B。

    　　我们认为公司有望长期在先进封装领域维持较强竞争力，维持跑赢行业评级和24.08 元目标价，对应2.5x 2023e P/B，较当前股价有32%上行空间。

    　　风险

    　　下游需求持续低迷；研发进展不及预期。