2022 年业绩低于我们预期

    　　公司公布2022 年业绩：收入214.29 亿元，同比增长36%；归母净利润5.02 亿元，同比下滑48%；4Q22 收入61.09 亿元，同比增长32.6%，环比增长6.2%，净利润0.25 亿元，同比下滑90%，环比下滑77%。收入水平符合我们预期，主要因大客户订单维持了较高的韧性；但利润低于我们预期，主要因2H22 行业景气度下行，产能利用率不足导致公司利润率承压。

    　　发展趋势

    　　回顾2022 年：行业景气度下行，汇兑损失和研发投入增加导致利润承压。

    　　2022 年母公司收入68.38 亿元（母公司利润表口径），净利润2.39 亿元；通超威苏州收入69.57 亿元，净利润3.78 亿元；通富超威槟城收入74.28亿元，净利润2.89 亿元；南通通富收入17.25 亿元，亏损1.01 亿元；合肥通富收入8.63 亿元，亏损1.26 亿元；通富通科收入0.33 亿元，亏损0.58亿元。2022 年公司全年毛利率为13.9%，同比下降3.3ppt；其中2-4Q22毛利率持续下滑，主要受行业景气度下行影响。2022 年公司出口销售收入占比高达72.24%，汇率波动产生的汇兑损失对净利润的影响金额为2.11 亿元，剔除后归母净利润为7.13 亿元，同比下降25.46%。同时，2022 年公司对新兴技术大力投入研发，对利润也造成了一定影响。

    　　展望2023 年：研发水平再创新高，构建完善的Chiplet 封装解决方案，但总体来看下游需求回暖压力仍在。公司公告自建的2.5D/3D 产线已全线通线，堆叠产品研发稳步推进；Fan-out 技术实现5 层RDL 超大尺寸封装；超大多芯片FCBGA、MCM 技术，实现最高13 颗芯片集成及100×100mm 以上超大封装。我们认为新封装技术和新应用带来的需求有望为公司带来新一轮发展机会。但同时我们也看到传统消费电子产品的封装需求回暖仍然面临库存去化的压力，公司作为行业龙头也可能受到一定影响。

    　　盈利预测与估值

    　　考虑到公司前期研发投入已初具成效，高端产品占比有望提升，上调2023年收入4%至242.74 亿元，但因我们认为受行业景气度影响公司利润率可能持续承压，下调净利润42%至8.86 亿元。首次引入2024 年收入284.50亿元和净利润11.37 亿元。考虑到公司利润波动较大，同时根据公司重资产属性，调整估值方法为P/B 估值法。当前股价对应2023e 2.3xP/B，考虑到市场对于Chiplet 技术关注度较高导致行业估值中枢上行，上调目标价20%至24.08 元，对应2023e 2.5xP/B，较当前股价有8%上行空间。

    　　风险

    　　下游需求不及预期；研发进展不及预期。