投资要点

    　　先进封测行业龙头，绑定AMD，具备Chiplet 封装大规模生产能力，随国产化进程加速、先进封装技术持续发展，有望充分受益。

    　　先进封测行业龙头，提供一站式解决方案

    　　通富微电是全球第五、中国大陆第二OSAT 厂商，2021 年全球市占5.08%。与50% 以上的世界前20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功建立合作，主要客户有AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、兆易创新、长鑫存储、长江存储等。拥有7 大生产基地，其中南通通富、合肥通富2021 年实现扭亏为盈。积极布局HPC、5G 、汽车电子、存储器和显示驱动等高附加值领域，受益于产品结构优化、积极拓展客户等，营收增长强劲。

    　　需求升级促新成长，先进封装迎强机遇

    　　后摩尔时代，先进封装是未来行业重要盈利增长点。据Yole 数据，2026 年先进封装全球市场规模475 亿美元，2020-2026E CAGR 约为7.7%。全球封测产业正逐步向中国大陆转移，内资企业与外资厂商技术差距逐渐缩小，产品已由DIP、SOP、SOT 等产品向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、WLP 等技术更先进的产品发展，且在WLCSP、FC、BGA 和TSV 等技术上取得较为明显的突破。据Frost & Sullivan 数据，中国大陆封测市场2025 年市场规模达到3,551.9 亿元，2021-2025E CAGR 约7.5%，占全球封测市场75.6%。随HPC、汽车等新兴应用领域对封装工艺及产品性能提出更高要求，将带动封测市场规模向上突破。

    　　技术能力持续突破，产品创新日新月异

    　　收购AMD 苏州及AMD 槟城各85%股权，充分利用其CPU、GPU 量产封测平台，深度参与国产半导体高端芯片产业化过程。公司是AMD 最大的封测供应商，占其订单总数80%以上，已为其大规模量产Chiplet 产品。目前已建成国内顶级2.5D/3D 封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA 研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet 封测解决方。截至22H1，高密度扇出型封装平台完成6 层RDL 开发，通过与传统基板配合，可解决高性能计算封装的高端基板短缺问题；2.5D/3D 先进封装平台BVR 技术实现通线并完成客户首批产品验证，2层芯片堆叠的CoW 技术完成技术验证。

    　　盈利预测与估值

    　　预计公司2022-2024 年营业收入分别为201.75/241.66/288.44 亿元，同比增速为27.6%/19.8%/19.4% ； 归母净利润为5.91/10.25/15.72 亿元， 同比增速为-38.3%/73.5%/53.4% ， 当前股价对应PE 为63.5/36.6/23.9 倍， EPS 为0.39/0.68/1.04 元。考虑公司深度绑定AMD，先进封装技术优势突出，可提供晶圆级和基板级Chiplet 封测解决方案，有望充分受益于技术与需求升级驱动，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　新产品等研发不及预期、行业波动、原材料供应及价格波动、汇率波动等风险。