事件：公司于2022 年10 月30 日公布前三季度业绩报告，2022 年前三季度公司营收153.19 亿元，同比增长36.73%；归母净利润4.77 亿元，同比下降32.19%；扣非净利润3.92 亿元，同比下降38.07%。分季度看，2022Q3单季营收57.52 亿元，同比增长39.81%，环比增长13.55%；归母净利润1.11 亿元，同比下降63.17%，环比下降44.53%；扣非净利润0.81 亿元，同比下降70.12%，环比下降51.71%。

    　　Q3 营收持续增长，盈利能力短期承压。2022 年Q3 公司实现营收57.52亿元，同比增长39.81%，环比增长13.55%。公司营收同比环比均实现较好增长主要系：1）公司大客户AMD Q3 营收实现同比增长29.03% 2）公司坚持多元化发展路线，在数字隔离器、工控 MCU、电源逆变器、新能源模块、高性能运算等领域进行投资并且实现快速放量。3）公司依托在FCBGA、Chiplet 方面优势地位，加强与AMD 等行业领先企业的深度合作，市场份额进一步提升。盈利能力方面，2022Q3 公司毛利率为14.87%，环比下降2.26pct，主要原因是2022 年以来，国内疫情反复需求承压，以通信、消费类市场进入了高库存调整期。此外，受汇率波动影响，2022Q3公司财务费用为2.83 亿元，同比增长277.99%。

    　　技术研发及扩产并行，核心竞争力保障发展空间。公司可为客户提供多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装解决方案，已为AMD 大规模量产Chiplet 产品。FCBGA 封装技术保持行业领先，完成5nm FC 技术产品认证，并推进13 颗芯片的MCM 研发。Fanout 技术达世界先进水平，高密度扇出型封装平台完成6 层RDL 开发。2.5D/3D 先进封装平台取得突破性进展，BVR 技术实现通线并完成客户首批产品验证，2 层芯片堆叠的CoW 技术完成技术验证。已完成高端服务器用三维堆叠存储器技术开发及高端手机用LRDDR PoPt 封装开发。新厂房建设方面，上半年通富通科一期厂房投入使用，二期厂房机电安装改造完成并顺利投产；南通通富　　三期厂房及配套用房开始建设；通富超威槟城于2022 年6 月启动新厂房建设，预计2023 年竣工投入使用。随着公司技术研发不断突破以及新厂产能逐步释放，公司业绩有望实现较高增长。

    　　封测龙头优势显著，有望受益先进封装需求释放。随着电子产品小型化与多功能化，芯片尺寸越来越小，种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D 封装、扇形封装、微间距焊线技术以及系统封装等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole 数据，先进封装全球市场规模将会从2020 年304 亿美元增长至2026年475 亿美元，在全球封装市场占比从45%提升至50%。2020-2026 年全球先进封装市场CAGR 约7.7%，相比同期整体封装市场（CAGR=5.9%）和传统封装市场，先进封装市场增长更为显著，将成为全球封测市场贡献主要增量。公司大力拓展先进封装领域，先进封装产能大幅提升，规模优势凸显。

    　　给予“增持”评级：公司作为国内封测龙头，深度绑定AMD 大客户，随着5G 通信、物联网、人工智能、自动驾驶等应用场景的快速兴起，先进封装技术在未来几年将保持高速增长态势，公司有望持续受益于先进封装需求爆发。短期由于消费电子需求下降，半导体产业链进入库存去化周期，半导体封测需求亦下滑明显，预计公司2022-2024 年归母净利润分别5.88/10.84/14.94 亿元，EPS 为0.44/0.82/1.12 元，对应PE 分别为43X，23X，17X。

    　　风险提示：产能建设不及预期、原材料供应及价格变动风险、核心客户需求减弱风险、外汇风险