事件：公司发布2022 年中报，实现营业收入95.67 亿，同比增长34.95%；归母净利润3.65亿，同比减少8.84%，扣非净利润3.11 亿，同比减少14.23%；单二季度来看，公司实现营业收入50.65 亿，同比增长32.56%；归母净利润2.01 亿，同比减少18%，扣非净利润1.67 亿，同比减少25.47%。受汇率波动影响，公司产生财务费用-汇兑损失，减少归母净利润1.37 亿，如剔除该非经营性因素的影响，实际应该为5.02 亿，同比增加25.42%，业绩符合预期。

    　　投资要点：

    　　各工厂协同发展，疫情下经营稳健。1）崇川工厂：上半年实现营收35.11 亿元，同比增长7.83%；2）南通通富：上半年实现营收9.20 亿元，同比增长83.15%，其中存储产品同比增加67%，南通通富三期约7 万平米厂房及配套用房开始建设；3）合肥通富：上半年实现销售收入4.22 亿元；4）通富超威苏州、通富超威槟城：作为AMD 核心封测工厂合计实现营收58.45 亿元，同比增长60.16%，共完成AMD 13 个新产品认证、其他客户10 个新产品的导入工作，同时助力CPU 客户高端进阶，为国内高端处理器产品爆发式增长做好配套封测服务，2022 年6 月14 日通富超威槟城启动新厂房建设仪式，预计2023年竣工投入使用；5）通富通科：一期约2 万平米厂房投入使用，二期约3.4 万平米厂房顺利投产，是公司第七个封测基地，为配合实现自主可控存储器产品生产做好建设准备。

    　　深化核心客户合作。上半年公司持续加强与高性能计算、汽车电子、功率IC 等细分领域头部客户的合作，保稳业务压舱石。1）高性能计算：公司是AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，AMD 完成对赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA 的全方位布局，未来随着客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。同时，国内高端处理器产业蓬勃发展，公司深度参与国产半导体高端芯片产业化过程，随着该部分产能逐步上量，有望为后续经营提供新动能；2）汽车电子：上半年获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会；3）功率IC：功率模块产品进入快速导入阶段，规模不断扩大；为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。

    　　Chiplet 或将进一步提升封装要求。随着半导体制程接近物理极限，Chiplet 或成为未来高算力芯片的主要形式。根据Omdia 报告，到2024 年Chiplet 市场规模将达到58 亿美元，2035 年则超过570 亿美元，将迎来快速增长。目前公司已实现大规模生产Chiplet 产品，其中7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。

    　　维持盈利预测，维持“增持”评级。公司作为国内稀缺高阶封测平台，充分受益于AMD等大客户成长，业绩增长能见度高；存储封测、DDIC 封测以及车载业务打开收入天花板；顺应行业景气度积极扩产，产能爬坡释放业绩弹性。我们维持2022-2024 年归母净利润至11.85/13.98/ 16.95 亿元，对应22-24 年PE 为21/18/15X，维持“增持”评级。

    　　风险提示：客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。