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通富微电(002156)机构评级研报股票分析报告

 
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通富微电(002156):22H1营收增速亮眼 先进封装多点布局收效显著

http://www.chaguwang.cn  机构:天风证券股份有限公司  2022-08-25  查股网机构评级研报

事件:公司发布2022 年半年度报告,上半年实现营业总收入95.67 亿元,同比+34.95%;实现归母净利润3.65 亿,同比-8.84%;实现扣非后归母净利润3.11 亿元,同比-14.23%。扣除汇率波动影响后,公司实现归母净利润5.02 亿元,同比增长25.42%。

    点评:面向结构性需求灵活调产,先进封装+国际化布局助力业绩保持高增。公司依托在FCBGA、Chiplet方面的优势地位,加强与AMD 等行业领先企业的深度合作,持续提高市场份额。客户方面,上半年公司获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。产能结构方面,公司坚持多元化发展路线,积极应对上半年半导体市场结构性短缺,快速调整产能布局,持续增加优势产品投资,在数字隔离器、工控MCU、电源逆变器、新能源模块、高性能运算等领域均进行投资并且实现快速增量,我们预期未来有望持续受益其先进封装布局及产能结构优化。

    受益AMD 与台积电5nm 订单,公司5nm 投产进展顺利,预计AMD 第四季5nm 总投片量将达2 万片。

    公司在CPU、GPU、服务器领域立足7nm,进阶5nm,目前已实现5nm 产品的工艺能力和认证,未来将助力CPU 客户高端进阶。通富微电于2016 年投资3.71 亿美元收购AMD 苏州及AMD 槟城各85%股权,并与AMD 一起成立控股子公司TF AMD Microelectronics,AMD 约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD 续签了制造服务协议,有效期到2026 年,将承接AMD 外包业务的80%至下属子公司。

    根据证券时报网,AMD 今年在台积电的主要投片集中在7nm 及6nm,但第四季起会拉高5nm 投片量,预计第四季5nm 总投片量将达2 万片规模,同时,AMD 已提前预订明年台积电5nm 产能,伴随着先进制程的产能需求逐步提升,通富微电的5nm 工艺能力有望为公司带来更大的市场空间。

    先进封装多点布局收效显著,chiplet+5nm+FC+扇出+2.5/3D 技术组合出击。在 7nm、5nm 的后摩尔时代,先进制程的良率问题让流片费用居高不下,Chiplet 技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案,并且已为chiplet 首家商业化大规模生产的IC 企业AMD 大规模量产Chiplet 产品。FC 产品方面,已完成5nm 制程的FC 技术产品认证,同时在多芯片MCM 技术方面已确保 9 颗芯片的MCM 封装技术能力,并推进13 颗芯片的MCM 研发;在超大尺寸FCBGA-MCM 高散热技术方面,具备了Indium TIM 等行业前沿材料的稳定量产能力,并成功完成了新型散热片的开发,继续保持公司在 FCBGA 封装技术方面的行业领先地位。Fanout 技术达到世界先进水平,高密度扇出型封装平台完成6 层RDL 开发,通过与传统基板配合,可解决高性能计算封装的高端基板短缺问题。

    2.5D/3D 先进封装平台方面,取得突破性进展,BVR 技术实现通线并完成客户首批产品验证,2 层芯片堆叠的CoW 技术完成技术验证。先进存储器封装方面,完成用于高端服务器的三维堆叠存储器技术开发,实现多层堆叠的内存全流程存储功能测试;此外,完成用于高端手机的 LRDDR PoPt 封装开发,建立全套超薄存储器封装的翘曲控制解决方案。公司在开展上述技术研发工作的同时,积极进行先进封测技术专利布局。截至 2022 年 6 月 30 日,公司累计国内外专利申请达1,285 件,其中发明专利占比约70%。

    下游应用多点开花,智能化、5G、物联网、电动汽车等终端市场需求增加。AIoT 进入发展“加速段”:

    智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长,2021 半导体价值量有望达到2500 亿人民币;汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,随着AIOT 和新能源汽车的加速渗透,龙头企业的纷纷布局入场,汽车半导体的价值和量有望同步升级。2025 年新能源汽车销量有望突破 500 万辆,2030 年,汽车电子在整车中成本占比有望从2000 年的18%增加到45%;5G 智能机占比提升带来半导体价值量大幅提升,5G 智能机相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级, 根据IDC 预计5G 手机半导体将会占到2021 年手机市场营收的三分之二。公司在克服全球半导体供应链产能紧张的情况下,通过有效组织,实现产能最大化,提升资源配置效率,尽力聚焦满足重点战略客户的订单交付需求。

    募投项目前瞻性布局高性能计算、5G 等高前景领域,预计达产后每年为公司创收38 亿元。公司2022年7 月拟募集不超过55 亿元,用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G 等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目,达产后,预计每年新增营收38 亿元,预计每年新增净利润4.5 亿元。募投项目产能释放有利于公司能够更好的抓住高增速下游市场,满足客户需求,突出规模优势。

    股权激励适时推出,彰显发展信心。公司2022 年3 月发布股权激励计划公告,激励计划拟向激励对象授予1,120 万份股票期权,占本激励计划公告日公司股本总额1,329,036,928 股的0.84%。本员工激励计划的持有人(激励对象)范围为公司(含分公司、全资子公司、控股子公司、参股子公司等)的董事(不包括独立董事)、高级管理人员、核心技术人员、核心业务人员、对公司经营业绩和未来发展有直接影响的其他员工。本激励计划授予的激励对象总人数不超过870 人,其中董事(不包括独立董事)、高级管理人员5 人。激励计划授予的股票期权行权价格为17.85 元/份,授予的股票期权行权考核年度为2022 至2023 年两个会计年度。计划有利于充分调动员工的积极性和创造性,吸引和保留优秀管理人才和核心技术骨干,提高公司员工的凝聚力和公司竞争力。

    投资建议:公司背靠AMD 大客户,先进封装布局领先收效显著,上调2022 盈利预测,预计2022 年可以实现200 亿元的营收指引目标,2023、2024 或受行业周期下行及业绩高基数影响,增速放缓,故下调2023、2024 盈利预测,预计公司2022/2023/2024 年实现归母净利润由11.85/17.01/20.27 亿元调整至12.26/15.24/18.61 亿元,维持公司“买入”评级风险提示:下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

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