投资要点：

    　　事件：公司发布2021 年报，实现营业收入158.12 亿元，同比增长46.84%；归母净利润9.57 亿元，同比增长182.69%，扣非净利润7.96 亿元，同比增长284.35%。公司四季度实现营业收入46.09 亿元，同比增长37.61%；归母净利润2.54 亿元，同比增长230.97%；扣非净利润1.64 亿元，同比增长190.95%，整体业绩符合预期。

    　　公司各工厂营收、利润均实现强劲增长，合肥及南通工厂越过盈亏平衡点，开始进入收获期。2021 年，公司崇川本部全年营收及净利润大幅增长，全年实现营收71.32 亿元，同比增长59.98%，实现净利润6.01 亿元；南通通富实现营收13.67 亿元，同比增长160.93%，实现净利润8362 万元，扭亏为盈；合肥通富实现营收10.97 亿元，同比增长112.87%；实现净利润7446 万元，扭亏为盈；通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD 核心封测工厂合计实现营收82.66 亿元，同比增长38.81%，合计实现净利润3.51 亿元，其中7nm产品约占苏州及槟城工厂总营收80%，同时顺利导入5nm产品并计划2022 年正式量产。

    　　深化核心客户合作，助力业绩高速增长。2021 年，公司持续加强与高性能计算、汽车电子、功率IC、无线网络等细分领域头部客户的合作，保稳业务压舱石，国内客户业务规模增长超100%。1）高性能计算方面，公司依托与AMD“合资+合作”模式，继续保持高端处理器封测优势，并进一步拓展国内外市场；2）汽车电子方面，公司充分受益于国产化红利，产品已大规模导入国产车载产品，并成功导入NXP 客户多个车载MCU 项目；3）功率IC 方面，公司重点发展超高压电网、新能源汽车领域的功率产品，积极与英飞凌、ST客户开展在SiC/GaN 以Si IGBT 模组的深化合作；4）无线网络方面，基于高密度DRQFN封装技术，公司持续为联发科、NXP 客户在WIFI6 SoC 产品上提供有力支持。

    　　定增加码五大封装项目，股权激励彰显信心。2021 年9 月27 日，公司发布公告拟募集资金55 亿元，主要为：存储封装测试生产线建设项目7.2 亿、高性能计算产品封装测试产业化8.3 亿、5G 等新一代通信用产品封装项目9.1 亿、圆片级封装类产品扩产项目8.9 亿、功率器件封装测试扩产项目5.1 亿、补充流动资金及还贷款16.5 亿。预计建成后合计增加营收38 亿、税后利润4.4 亿元。2022 年3 月11 日，公司通过2022 年股票期权激励计划议案，计划向激励对象授予1120 万份股票期权，激励力度较第一期增加163.70%，业绩考核目标大幅提升，彰显公司对长期发展的信心。

    　　维持盈利预测，维持“增持”评级。公司作为国内稀缺高阶封测平台，充分受益于AMD、MTK 等大客户成长，业绩增长能见度高；存储封测、显示驱动封测以及车载业务打开收入天花板；顺应行业景气度积极扩产，产能爬坡释放业绩弹性。但受到半导体行业景气度及供应链短期扰动影响，我们调整2022-2023 年归母净利润至11.85/13.98 亿元（原12.55/15.08 亿元），并新增2024 年归母净利润16.95 亿元，对应22-24 年PE 为19/16/13X，维持“增持”评级。

    　　风险提示：订单不及预期；行业景气度不及预期.