国内封测龙头，业绩高增长，维持“买入”评级公司2022 年3 月29 日公布2021 年年报，2021 年实现营收158.12 亿元，同比+46.84%；归母净利润9.57 亿元，同比+182.69%；扣非净利润7.96 亿元，同比+284.35%；毛利率17.16%，同比+1.69pcts。计算得公司2021Q4 单季度实现营收46.09 亿元，同比+37.61%，环比+12.02%；归母净利润2.54 亿元，同比+230.97%，环比-16.11%；扣非净利润1.64 亿元，同比+190.95%，环比-39.28%。公司产销两旺，成长动力充足，我们维持2022-2023 年并新增2024 年业绩预测，预计2022-2024 年归母净利润为11.86/16.43/21.81 亿元，对应EPS 为0.89/1.24/1.64 元，当前股价对应PE 为19.3/13.9/10.5 倍，维持“买入”评级。

    各工厂营收、利润强劲增长，深化客户合作，成长动力充足2021 年分工厂来看：崇川工厂营收71 亿元，同比+60%，净利润6 亿元；完成FCLGA 产品线转移，进入量产；开发微型化QFN 产品，进入量产，填补国内空白；车载品智能封装测试中心厂房投产，新品导入532 件，同比+200%；南通通富营收13.7 亿元，同比+161%，净利润8362 万元，扭亏为盈；合肥通富营收11亿元，同比+113%，净利润7446 万元，扭亏为盈；开发了100*300mm 高密度MSOP8 产品以及12 排SOP14/16 高密度产品并实现量产；通富超威苏州、槟城合计营收82.7 亿元，同比+39%，净利润3.5 亿元。全年7nm 产品约占通富超威苏州、槟城总营收80%；顺利导入5nm 产品，计划2022 年正式量产。2021 年，公司技术能力不断突破，高性能计算领域，建成了国内顶级2.5D/3D 封装平台及超大尺寸FCBGA 研发平台，完成高层数再布线技术开发，且可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet 封测方案；存储器领域，多层堆叠NAND Flash 及LPDDR 封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于TSV 技术的3DS DRAM 封装开发；功率器件领域，实现miniDFN 2*2 Clip 产品以及Cu Wafer 工艺稳定量产；显示驱动领域，国内首个AMOLED 驱动IC COP 封装实现量产，公司成长动力充足。

    风险提示：原材料价格波动、客户开拓不及预期、市场需求不及预期。