2021 年业绩预告高增长，维持“买入”评级

    　　2022 年1 月27 日公司发布2021 年年度业绩预告，公司预计2021 年实现归母净利润9.3 亿元~10 亿元，同比+174.80%~+195.48%；扣非净利润7.9 亿元~8.6 亿元，同比+281.35%~+315.15%。计算得2021Q4 单季度预计实现归母净利润2.27亿元~2.97 亿元，同比+196.14%~+287.50%，环比-24.94%~-1.78%；扣非净利润1.58 亿元~2.28 亿元，同比+179.92%~+304.26%，环比-41.58%~-15.64%。Q4 利润受年底计提费用影响，环比略有下滑，我们下调2021-2023 年盈利预测，2021-2023 年归母净利润预计为9.82（-0.59）/11.86（-1.08）/16.43（-1.08）亿元，EPS预计为0.74（-0.02）/0.89（-0.08）/1.24（-0.08）元，当前股价对应PE 为22.9/18.9/13.7倍，行业高景气，公司产销两旺，成长动力充足，维持“买入”评级。

    　　行业高景气，公司订单需求旺盛，募投增强成长动力2021 年受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势；公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在2021 年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长。公司2022 年1 月25 日发布公告，拟募资不超过55 亿元定增项目通过证监会审核，其中募投项目为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G 等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目，5 个项目达产后，公司预计每年分别新增营收37.59 亿元、净利润4.45 亿元，技术实力将进一步提升。先进封装为发展趋势，公司凭借多年技术积累及不断研发投入，已具备了Chiplet 封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm 产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU 客户高端进阶；公司先进封装项目荣获“国家科学技术进步一等奖”，实力强大，成长潜力较高。

    　　风险提示：客户开拓不及预期、市场需求不及预期、原材料价格上涨风险。