2021Q3 业绩高增长,维持“买入”评级

    2021 年10 月29 日公司发布2021 年第三季度报告,2021 年前三季度实现营收112.04 亿元,同比+51.00%;归母净利润7.03 亿元,同比+168.56%;扣非归母净利润6.32 亿元,同比+319.21%。其中2021Q3 单季度营收41.14 亿元,同比+49.60%,环比+7.67%;归母净利润3.02 亿元,同比+101.03%,环比+23.49%;扣非净利润2.70 亿元,同比+114.70%,环比+20.43%。半导体行业高景气,公司产销两旺,我们上调2021-2023 年盈利预测,2021-2023 年归母净利润预计为10.14(+1.73)/12.94(+1.34)/17.51(+4.16)亿元,EPS 预计为0.76(+0.13)/0.97(+0.16)/1.32(+0.32)元,当前股价对应PE 为26.2/20.6/15.2 倍,维持“买入”评级。

    行业高景气,公司订单需求旺盛,成长动力充足2021 年第三季度,受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的订单需求保持旺盛态势,公司在高性能计算、5G、存储器、消费类电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大。据Counterpoint 数据,公司第二大客户MediaTek 连续四季度登顶全球手机芯片市场份额第一,2021Q2 以43%的市场份额创下新纪录。通富超威苏州完成AMD 6个新产品、新客户14 个新产品的导入,支持客户5nm 产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现5nm 产品的工艺能力和认证,有望受益于AMD 在CPU/GPU 市场份额的持续提升;公司与长鑫存储和长江存储的合作深化,有望借存储器芯片国产替代东风茁壮成长。目前公司南通、合肥、苏州等地厂房投入使用,产能整体释放良好。短期来看,2021Q3 末公司合同负债达2.61 亿元,同比+453.91%,主要系预收客户货款增加所致,表明公司在手订单饱满,成长动力充足。长期来看,公司2021 年9 月公告拟定增加码5 大封装项目,公司预计项目达产后新增年销售收入37.6 亿元,有望进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和水平。

    风险提示:客户开拓不及预期、市场需求不及预期、原材料价格上涨风险。