2021 年前三季度预告盈利同比增长159.73-175.01%公司发布2021 年前三季度业绩预告：预计2021 年前三季度归母净利润6.8-7.2 亿元，对应每股盈利0.51-0.54 元，同比增长159.73%-175.01%；预计3Q21 单季归母净利润2.79-3.19 亿元，对应每股盈利0.21-0.24 元，同比增长85.66%-112.26%。3Q21 业绩预告略超我们预期，我们认为主要是因为下游需求强劲，公司产能利用率提高以及产品结构改善带来的盈利能力提升。

    　　关注要点

    　　现有产能利用率已达较高水平，定增推动产能进一步扩张。2021 年，集成电路市场需求持续上升，全球范围内封测产能出现一定的短缺。随着订单量持续增加，公司产能利用率已到达较高水平。面对半导体封测市场的高景气度，公司已根据下游需求加大资本投入以实现产能扩张，目前公司仍有部分产能扩张项目处于在建状态，其中包括“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”以及“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”。我们预计，在定增项目落地前提下，随着新增业务布局和在建项目带来的产能释放共同作用，公司整体产能水平有望进一步提升，推动公司营收及盈利规模再上一个台阶。

    　　下游需求高速增长，与优质客户合作进一步加强。市场需求方面：随着5G、物联网、智能化等趋势的加速渗透，叠加晶圆厂扩产及供应链安全需求的双轮驱动，公司在高性能计算（HPC）、5G通信产品、存储器和显示驱动等领域的业务规模持续扩大，积极布局产业生态链。下游客户方面：公司通过有效的组织实现资源配置效率的提升，以尽力满足重点战略客户的订单交付需求，我们认为公司与AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等优质客户的合作有望进一步增强。在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域，我们认为公司可继续发挥现有优势，扩大与国内外重点战略客户的深度合作，为高速发展的可持续性打下市场基础。

    　　估值与建议

    　　我们维持2021 年和2022 年盈利预测不变。当前股价对应2022 年23.2 倍市盈率。维持跑赢行业评级和28.00 元目标价，对应33.7 倍2022 年市盈率，较当前股价有45%的上行空间。

    　　风险

    　　下游产品需求不达预期；公司产能扩张不达预期；定增项目进展不达预期。